专利名称：电路板测试治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板测量治具，尤其涉及一种MDA测试治具。
背景技术：
MDA (Manufacture Default Analysis)测试治具为一种电路板测试治具，是PCB板生产测试的载体，在线测试机借助于MDA测试治具能够对各种类型的PCB板进行有效地测试，达到控制PCB板质量的目的。MDA测试治具在测试时，PCB板上有许多残留的锡渣，由于频繁测试后使锡渣掉落使探针极易碰触到锡渣而发生短路，干扰了测试过程，影响了测试准确度及测试效果，降低了测试效率；另一方面出现短路时需要人工清除锡渣，浪费了 工时。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电路板测试治具，避免测试时探针发生短路，提高测试效果和测试效率。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电路板测试治具，包括一放置PCB板的矩形机台、垂直设置于机台上方的天板、与所述天板连接的连接柱和压棒，其特征是，所述机台内设置有朝向PCB板进行吹气的吹气装置。所述机台的一侧边沿处设置有一条凹槽，用于收集被吹气装置吹进来的锡渣。所述机台边沿的侧面设置有一阻挡所述吹气装置吹出的气体或锡渣滓扩散的挡壁。所述机台的其他三侧的边沿处分别设置有一阻挡所述吹气装置吹出的气体或锡渣扩散的挡壁。在所述凹槽的外侧的所述机台上也设置有一挡壁。本实用新型所达到的有益效果本实用新型的电路板MDA测试治具，由吹气装置将PCB板上残留的锡渣吹进锡渣盒内收集起来，避免测试时探针发生短路，提高了测试准确性和测试效果，大大减少了人工清锡渣的工作，提高了测试效率。
图I是本实用新型的测试治具示意图；图2是图I的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。如图I、图2所示，本实用新型的电路板MDA测试治具包括一机台4，垂直设置于机台上方的天板I，天板I上连接有连接柱2、压棒3,机台4上通过弹簧5连接一针板6,在针板6前端装置两个45°向前斜角孔，针板6上面板为载板，载板为待测板放置区。通过针板6上的探针接触载板上的待测板进行测试，频繁测试后会产生锡渣，掉落的锡渣使探针之间容易短路，机台4上部周围设置有挡壁7，以构成相对封闭的空间，使吹气装置9吹出的气将PCB板上的锡渣吹掉，并吹向锡渣收集盒8，锡渣被吹进锡渣收集盒8后统一收集清理。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改 进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种电路板测试治具，包括一放置PCB板的矩形机台、垂直设置于机台上方的天板、与所述天板连接的连接柱和压棒，其特征是，所述机台内设置有朝向PCB板进行吹气的吹气装置。
2.根据权利要求I所述的电路板测试治具，其特征是，所述机台的一侧边沿处设置有一条凹槽。
3.根据权利要求2所述的电路板测试治具，其特征是，所述机台边沿的侧面设置有挡壁。
4.根据权利要求2所述的电路板测试治具，其特征是，所述机台的其他三侧的边沿处分别设置有一挡壁。
5.根据权利要求4所述的电路板测试治具，其特征是，在所述凹槽的外侧的所述机台上也设置有一挡壁。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板测试治具，包括一放置PCB板的矩形机台、垂直设置于机台上方的天板、与所述天板连接的连接柱和压棒，所述机台内设置有朝向PCB板进行吹气的吹气装置。本实用新型的电路板MDA测试治具，由吹气装置将PCB板上残留的锡渣吹进锡渣盒内收集起来，避免测试时探针发生短路，提高了测试准确性和测试效果，大大减少了人工清锡渣的工作，提高了测试效率。
文档编号G01R31/28GK202522673SQ201220135700
公开日2012年11月7日 申请日期2012年3月31日 优先权日2012年3月31日
发明者盛如意 申请人:昆山迈致治具科技有限公司
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