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专利名称：电子元件移载装置、电子元件操作装置以及电子元件测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于测试半导体集成电路元件等各种电子元件(以下称作DUT(Device Under Test))的测试装置上的、用于在托盘间移换DUT的电子元件移载装置，以及具有该电子元件移载装置的电子元件操作装置和电子元件测试装置。
背景技术：
已知的是，作为用于测试电子元件的电子元件测试装置，测试前后在用户托盘(customer tray)与测试托盘之间移换DUT。(例如参照专利文献I)现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2008/041334号

发明内容
发明要解决的技术问题上述的电子元件测试装置中，由于是通过所谓的提押(pick and press)装置在托盘之间移换DUT，故其移载能力有限。本发明要解决的技术问题是，提供托盘间的DUT的移载能力优良的电子元件移载装置，以及具有该移载装置的电子元件操作装置以及电子元件测试装置。解决技术问题的方法本发明的电子元件移载装置，是用于在托盘间移换被测电子元件的电子元件移载装置，包含具有多个保持所述被测电子元件的保持构件、为所述保持构件提供导向的无端的轨道以及使所述保持构件在所述轨道上移动的移动构件的搬送装置，所述保持构件可在所述轨道上绕该轨道的全周移动。 上述发明中，在所述轨道上多个所述保持构件之间的间隔可变也是可以的。上述发明中，所述移动构件，独立于所述保持构件也是可以的。上述发明中，所述电子元件移载装置，包含将所述被测电子元件从第I托盘移载至所述保持构件的第I移动构件、将所述被测电子元件从所述保持构件移至第2托盘的第2移载构件也是可以的。上述发明中，所述轨道具有在垂直方向翻折的反转部也是可以的。上述发明中，所述电子元件移载装置包含在所述被测电子元件的端子朝下或朝上的姿势下从第I托盘将所述被测电子元件移载至所述保持构件的第I移载构件，以及在所述端子朝上或朝下的姿势下从所述保持构件将所述被测电子元件移载至第2托盘的第2移载构件也是可以的。上述发明中，所述轨道具有在所述端子朝下的姿势下使所述保持构件水平移动的第I水平部、在所述端子朝上的姿势下使所述保持构件水平移动的第2水平部；所述反转部包含连接所述第I水平部的一端与所述第2平部一端之间的第I反转部，以及连接所述第2水平部的另一端以及所述第I水平部另一端之间的第2反转部；所述移动构件具有将所述保持构件从所述第I水平部的另一端向一端移动的第I移动部、将所述保持构件从所述第2水平部的一端向另一端移动的第2移动部以及沿着所述第2反转部将所述保持构件从所述第2水平部的另一端向所述第I水平部的另一端移动的第3移动部也是可以的。上述发明中，所述保持构件,具有在所述保持构件反转的状态下也保持所述被测电子元件的保持机构也是可以的。上述发明中，所述搬送装置，包含通过在所述保持构件与所述轨道之间介有压缩流体以使所述保持构件从所述轨道上浮的上浮构件也是可以的。上述发明中，一边的所述托盘为用户托盘或者测试托盘，另一边的所述托盘为测试托盘或者用户托盘也是可以的。本发明的电子元件操作装置，为测试所述被测电子元件将所述被测电子元件装载于测试托盘上并搬送，并将所述被测电子元件推压于测试头的接触部上。该电子元件操作装置包含将测试前的被测电子元件从用户托盘移载至测试托盘的上述的第I电子元件移载装置，或者将测试后的被测电子元件从测试托盘移载至用户托盘的第2电子元件移载装置中的至少一个。本发明的电子元件测试装置用于测试被测电子元件，包含测试头、用于将所述被测电子元件推压于所述测试头的接触部上的上述电子元件操作装置，以及电连接于所述测试头的测试器。根据本发明，在托盘间移载被测电子元件时，通过使多个保持构件在无端的轨道上循环从而可依次搬送被测电子元件，故可提高托盘间的被测电子元件的移载能力。


图1是表示本发明的实施方式的电子元件测试装置的平面图。图2是表示本发明的实施方式的电子元件测试装置的斜视图。图3是表示沿图1的II1-1II线的截面图。图4是表示沿图1的IV -1V线的截面图。图5是表示本发明的实施方式的装载部的器件搬送装置的侧面图。图6是图5所示的器件搬送装置的梭子以及导轨的侧面图。图7是沿着图6的YD-VII线的截面图。图8是表示本发明的实施方式的器件搬送装置的变形例的侧面图。图9 (a) 图9 (e)是表示从本发明的实施方式的从用户托盘至梭子的移载动作的示意图，图9 (a)是表示该移载动作的概要的示意图，图9 (b) 图9 (e)示出了该移载动作的各个步骤的示意图。图10表示了图5中所示的器件搬送装置的间隔变更机构的放大图。图11是表示第2送出装置的送出速度与第3送出装置的接收动作的关系的示意图。图12 (a) 图12 (e)是表示从本发明的实施方式的梭子至测试托盘的移载动作的示意图；图12 (a)是表示该移载动作的概要的示意图，图12 (b) 图12 (e)是表示该移载动作的各步骤的示意图。图13是表示本发明的实施方式的电子元件操作装置的测试部以及测试头上部的结构的截面图。图14 (a) 图14 (f)是表示本发明实施方式的从测试托盘至梭子的移载动作的示意图，图14 Ca)为表示该移载动作的概要的示意图，图14 (b) 图14 Cf)表示了该移载动作的各个步骤的示意图。图15 (a) 图15 (e)是表示本发明实施方式的从梭子至用户托盘的移载动作的示意图，图15 (a)是表示该移载动作的概要的示意图，图15 (b) 图15 (e)是表示该移载动作的概要的示意图。发明的
具体实施例方式下面根据

本发明的实施方式。图1及图2是表示本实施方式的电子元件测试装置的平面图以及斜视图、图3表示沿图1的II1-1II线的截面图、图4是表示沿图1的IV-1V线的截面图。首先，针对本实施方式的电子元件测试装置I的结构进行大致说明。本实施方式的电子元件测试装置1，在向DUT100施加高温或者低温的热应力的状态下(或者常温状态下)测试该DUT100是否恰当动作，并且根据该测试结果对DUT100进行分类，它具有测试头2、测试器3和处理器10。在该电子元件测试装置I中，将DUT100装载于测试托盘120上并搬送，并对DUT100进行测试，在此前后在用户托盘110与测试托盘120之间进行DUT100的换载。另外，本实施方式的处理器10相当于本发明的电子元件操作装置的一个例子。本实施方式的处理器10，如图1 图4所示，包含容纳部20、装载部30、加热部60、测试部70、除热部80以及卸载部90。容纳部20容纳有多个收容有测试前以及测试完成后的DUT100的用户托盘110。该用户托盘110，用于从其他工序将DUT100向处理器10搬入或搬出，具有可容纳DUT100的多个收容部111 (参照图9 (a)以及图15 (a))。该收容部111以第I间隔Pl成列布置。装载部30，从由容纳部20提供的用户托盘110，将测试前DUT100换载至测试托盘120后，将该测试托盘120搬送至加热部60上。该测试托盘120，用于在处理器10内部循环，具有多个(例如256个)形成有用于保持DUT100的凹部123的插入件122 (参照图12 (a)、图13及图14 (a)。该插入件122，以较第I间隔Pl大的第2间隔P2呈列布置(P1〈P2)。加热部60从装载部30接收测试托盘120后，对装载于该测试托盘120上的测试前DUT100施予高温(例如室温 +160° C)或者低温(例如-60° C 室温)的热应力，之后将测试托盘120搬送至测试部70上。本实施方式中，如图2 图4所示，测试头2以反转状态安装于处理器10上，借助形成于处理器10上部的开口 11，使测试头2的插座201面向处理器10的测试部70的内部。测试部70，通过将装载于由加热部60送至的测试托盘120上的DUT100推压于测试头2的插座201上，使DUT100的端子110与插座201的接触引脚202电接触。另外，没有特别图示，在测试头2上，多个(例如512个)插座201呈列布置，测试托盘120上的插入件122的排列与该插座201的排列对应。如图3所示，测试头2借助于电缆301连接于测试器3，通过处理器10将DUT100推压于插座201上，例如，借助该插座201，测试器3向DUT100输入输出测试信号，从而进行DUT100的测试。顺便提一下，测试头2上的插座201，在DUT100种类交换时，适时交换为与该DUT100相对应的插座。除热部80，从测试部70接收测试托盘120，从测试完成后的DUT100上去除热应力之后，将该测试托盘120搬送至卸载部90上。卸载部90，在从该测试托盘120将测试完成后的DUT100移换至与测试结果对应的用户托盘110上的同时，对DUT100进行分类。容纳有该测试完成后的DUT100的用户托盘110容纳于容纳部20中。另外，将全部的DUT100移载后而变空的测试托盘120，通过托盘搬送装置58 (参照图1)被送回至装载部30。下面针对处理器10的各个部分进行说明。< 容纳部 20>如图1及图2所示，容纳部20包含测试前托盘存储器21、测试后托盘存储器22以及空托盘存储器23。测试前托盘存储器21，容纳有多个容纳有测试前DUT100的用户托盘110。另一方面，测试后托盘存储器22，容纳有多个容纳有根据测试结果分类的DUT100的用户托盘110。另外，空存储器23，容纳有未容纳DUT100的空用户托盘110。本实施例中，设有6个测试后托盘存储器22，最多可根据测试结果将DUT100分为6类。上述的存储器21 23，没有特别图示，具有框状的托盘支撑架以及可升降该托盘支撑架的升降机。托盘支撑架内叠置有多个用户托盘110，该用户托盘的叠置体通过升降机上下移动。另外，由于所有存储器21 23均为同一结构，测试前托盘存储器21、测试后托盘存储器22、空托盘存储器23的数目并不限定于上述，可任意设定。而且，托盘存储器21 23的总数也不限定于上述。另外，该容纳部20具有可移送用户托盘110的托盘移动臂24。例如，从测试前托盘存储器21的最上节的用户托盘110中将所有的DUT100提供给装载部30后该用户托盘110变空的情况下，该托盘移动臂24将该用户托盘110从测试前托盘存储器21移动至空托盘存储器23中。另外，例如，测试后托盘存储器22的最上节用户托盘110在装满测试后DUT100的情况下，托盘移动臂24将新的空用户托盘110从空托盘存储器23移动至该测试后托盘存储器22。另外，容纳部20的结构，并不限定于此。例如，托盘移送臂24从测试前托盘存储器21与测试后托盘存储器22将最上节的用户托盘110取出并移载至套板上，该套板通过面向在处理器10装置底座上形成的窗部上升，向装载部30与卸载部90提供用户托盘110也是可以的。< 装载部 30>图5是表示本实施方式的装载部的器件搬送装置的侧视图、图6是表示该器件搬送装置的梭子以及导轨的侧面图、图7是沿着图6的YD - VII线的截面图、图8是表示本实施方式的器件搬送装置的变形例的侧面图、图9 (a) 图9 (e)是表示从本实施方式的用户托盘至梭子的移载动作的示意图、图10表示了图5所示的器件搬送装置的间隔变更机构的放大图、图11是表示第2送出装置的送出速度以及第3送出装置的接收动作的关系的示意图、图12 (a) 图12 (e)是表示本实施方式的从梭子至测试托盘的移载动作的示意图。装载部30，如图1所示，包含器件移载装置40以及器件搬送装置50A。本实施例中，通过器件移载装置40将DUT100从用户托盘110移载至器件搬送装置50A上后，通过该器件搬送装置50A将DUT100移载至测试托盘120上。本实施方式的器件移载装置40的第I可动头43以及器件搬送装置50A，相当于本发明的第I电子元件移载装置的一个例子。器件移载装置40，用于将DUT100从用户托盘110移换至器件搬送装置50A上。如图所示，具有沿X方向设置的一对X向轨道41、在该X向轨道41上沿X向滑移的第IY向轨道42以及由该第IY向轨道42支撑的可动头43。第I可动头43，具有均上下可动的多个(例如36个)吸着头431 (参照图5及图9(a))，可同时吸着保持多个DUT100。另外，该第I可动头43的吸着头431，以与上述的用户托盘110的收容部111相同的第I间隔P1，呈一列的布置。本实施方式的器件移载装置40的第I可动头43相当于本发明的第I移载构件的一个例子。再者，该第I可动头43具有用于打开后述梭子51的卡闩513的卡闩开启器432。该卡闩开启器432，具有向下突出的突起433，可独立于吸着头431上下移动。另外，如图1所示，该器件移载装置40，除上述的第I可动头43外，还具有2个可动头45、47，但是这些可动头45、47，在后述卸载部90上，将DUT100从器件搬送装置50B移载至用户托盘110上时使用。顺便提一下，第2可动头45由可在X向轨道41上滑移的第2Y向轨道44支撑，与第I可动头43—样，具有上下可动的多个(例如36个)吸着头451 (参照图15 (a))以及独立于该吸着头451的上下可动的卡闩开启器452。另一方面，第3可动头47，也由可在X向轨道41上滑移的第3Y向轨道46支撑，但是，该第3可动头47为与发生频率低的测试结果对应，可在第3Y向轨道46上沿Y向移动。另外，没有特别图示，该第3可动头47具有第I以及与第2可动头43、45同样的吸着头以及卡闩开启器，但是吸着头的数目较第I以及第2可动头43、45少。器件搬送装置50A，如图5及图6所示，包含用于保持DUT100的多个梭子51、为梭子51提供导向的导轨52、使梭子51在导轨52上移动的第I 第3送出装置53 55、将DUT100从梭子51移换至测试托盘120上的卡闩开启器56A，以及用于控制第I 第3的送出装置53 55的控制装置57。本实施方式的梭子51、导轨52以及第I 第3的送出装置53 55相当于本发明的搬送装置的一个例子，本实施方式的梭子(搬送载体)51相当于本发明的保持构件的一个例子，本实施方式的第I导轨521相当于本发明的轨道的一个例子，本实施方式的卡闩开启器56A相当于本发明的第2移载构件的一个例子。另外，本实施方式的第I送出装置53相当于本发明的第I移动部的一个例子，本实施方式的第2送出装置54相当于本发明的第2移动部的一个例子,本实施方式的第3送出装置55相当于本发明的第3移动部的一个例子。梭子51，如图7所示，包含用于保持DUT100的器件保持部511以及安装有该器件保持部511的基部515。器件保持部511具有用于容纳DUTlOO的器件容纳穴512、用于在该器件容纳穴512内限制DUT100的一对卡闩513。另外，本实施方式的卡闩513，相当于本发明的保持机构的一个例子。各个卡闩513均具有位于器件容纳穴512底部的第I保持部513a、位于器件容纳穴512上部的第2保持部513b、从第2保持部513b向外侧延伸的抵接部513c以及用于使第I保持部513a和第2保持部513b连接的回转轴513d。第I保持部513a、第2保持部513b以及抵接部513c形成为一个整体。该卡闩513可旋转地支撑于回转轴513d之上，通过扭簧等施力部件(未图示)，向器件容纳穴512内部的方向(图中的箭头方向)施力。将DUT100容纳于该器件容纳穴512中后，如图所示，通过第I保持部513a保持DUT100的端子101侧的同时，第2保持部513b抵接于DUT100的上部。因此，将DUT100容纳于器件保持部511后，通过卡闩513将DUT100固定于容纳穴512内部，使得即使梭子51上下反转DUT100也不会落下。另一方面，在基部515的两侧，形成有沿着梭子51前后方向的一对轨道容纳槽516。通过若干条间隙,将导轨52的第I导轨521插入于该轨道容纳槽516中。梭子51沿着该第I导轨521导向。导轨52,如图6所不，包含第I导轨521以及第2导轨525。第I导轨521，具有由在水平方向上延伸的第I以及第2水平部521a，521b以及用于连接这些水平部521a、521b的第I及第2反转部521c、521d形成的环状形状(无端形状)。梭子51，可绕该第I导轨521的全周移动(循环)。本实施方式中，第I及第2反转部521a、521b沿着垂直方向翻折。在第I水平部521a上，在DUT100的端子101朝下的姿势下移动梭子51，但是在第2水平部521b上，在DUT100的端子101朝上的姿势下移动梭子51。另外，从如图6所示的状态以轴向为中心将第I导轨521旋转90度，同时绕着第I导轨521的全周，在DUT100的端子101朝下或者朝上的姿势下移动梭子51的结构也是可以的。另外，第I导轨521的整体形状，只要为无端的形状即可，并不限定于上述的具有2个反转部的形状。该第I导轨521的水平部521a、521b上，如图7所示，形成有流路522以及吹出口523。流路522沿着第I以及第2水平部521a，521b的轴向方向延伸，连接于用于供给压缩空气等压缩流体的压缩机524。吹出口 523，从该流路522向第I导轨521的上面以及侧面开口。从该吹出口 523排出压缩空气后，由于该压缩空气介于梭子51的轨道容纳槽516以及第I导轨511之间，梭子51从导轨521上浮。因此，因梭子51在第I导轨521上移动时产生的摩擦显著降低，故可在减少成本的同时也可实现免维修。本实施方式的第I导轨521的流路522以及吹出口 523与压缩机524相当于本发明的上浮构件的一个例子。另一方面，第I导轨521的反转部521c、521d上，未形成有流路522以及吹出口523，但如图6所示，该反转部521c、521d的外侧，配置有第2导轨525。没有特别图示，第2导轨525的内部，也形成有用于供给压缩空气的流路，从该流路面向第I导轨521的反转部521c，521d开口的吹出口。通过从该第2导轨525的吹出口向梭子51的上部吹压缩空气，梭子51在通过反转部521c，521d时梭子51的晃动和噪声受到抑制。另外，图5中，省略该第2导轨525。代替上述的静压方式，如图8所示，将轴承支座517安装于梭子51’上，通过将该轴承支座517在导轨52’上转动，使梭子51’在导轨52’上移动也是可以的。或者，没有特别图示，代替导轨，通过传送带移动梭子也是可以的。回到图5，第I导轨521上，安装有多个(例如100个以上)的梭子51，这些梭子51的间隔可任意变化。另外，在第I导轨521上使梭子51相互接触后，该梭子51之间的间隔设定为与上述的用户托盘110的收容部111之间的间隔Pl实质上相同。另外，在第I导轨521上使梭子51之间相互接触的情况下，梭子51之间的间隔，为用户托盘110的收容部111之间的间隔Pl的整数倍也是可以的。第I送出装置53，如图所示，沿着第I导轨521的第I水平部521a设置。该第I送出装置53，具有滚轮531、532、传送带533、电机534、滑道535、滑块536、气缸537以及抵接块538。一对滚轮531、532上呈绳状铺设有传送带533，该传送带533，与第I导轨521的第I水平部521a平行设置。另外，电机534可旋转驱动一个滚轮531。导轨535也与传送带533 —样，与第I水平部521a平行设置。滑块536可在该导轨535上移动的同时，固定于传送带533上。滑块536的顶端，安装有可在上下方向伸缩的气缸537，气缸537的顶端安装有抵接于梭子51的抵接块538。该第I送出装置53，在将气缸537伸长的状态下，通过电机534使滚轮531以图中顺时针方向旋转。通过将滑块536向图中左方移动，使梭子51在第I水平部52Ia上移动。此时，通过该抵接块538推最末尾的梭子51，使梭子51之间相互接触后，使多个梭子51 —并移动。顺便提一下，在使抵接块538回到原点的情况下，在将气缸547缩短的状态下，将滚轮531以图中逆时针方向旋转，使抵接块538向图中右方移动。另外，由于梭子51上形成有槽或者穴，将抵接块538插入到该槽中或者穴中的结构也是可以的。而且，如图所示，第I导轨521的第I水平部521a的端部附近设有制动器539。该制动器539，具有可上下伸缩的气缸539a和安装于该气缸539a的顶端的挡块539b。通过将气缸539a伸长，可在第I导轨521的第I水平部521a的端部使梭子51停止。该第I水平部521a的端部的侧边置有用于通过器件移载装置40的第I可动头43取出DUT100的用户托盘110。本实施方式中，如图所示，第I送出装置53在制动器539之前第I导轨521上装入梭子51，且将制动器539与抵接块538之间的梭子51的数目，设定为与用户托盘110上的沿Y方向的容纳部511的数目相同。然后，将梭子51装入到制动器539与抵接块538之间后，如图9 (a)所示，器件移载装置40的第I可动头43从用户托盘110将多个DUT100同时移载至该梭子51上。具体的，首先，第I可动头43接近用户托盘110并保持DUT100 (图9(b))。接着，第I可动头43向梭子51上方移动后，仅通过使卡闩开启器432下降并通过突起433推压梭子51的卡闩513的抵接部513c以打开卡闩513 (图9 (C))。然后，第I可动头43使吸着头431下降，在将DUT100载置于卡闩513的第I保持部513a上后(图9 (d))，使吸着头431及卡闩开启器432上升(图9 (e))。上述的要点中，将DUT100移载至装于制动器539以及抵接块538之间的全部的梭子51后，第I送出装置53借助后续的空的梭子51，推压最末尾的梭子51，一并移动全部的梭子51。由第I送出装置53推压于第I导轨521的第I反转部521c上的梭子51,由于自重，从第I反转部521c移动至第2水平部521b。第2送出装置54，如图5及图10所示，沿着第I导轨521的第2水平部521b设置。该第2送出装置54与上述第I送出装置53—样具有一对滚轮541、542，传送带543，电机544，导轨545，滑块546，气缸547以及抵接块548。该第2送出装置54也与上述第I送出装置53相同，在将气缸547伸长的状态下，通过移动滑块548，可在第2水平部521b上向图中右方移动梭子51，通过用抵接块538推压最末尾的梭子51，使得梭子51之间相互接触，之后向第3送出装置55集中移动规定的数目(例如，与测试托盘120的沿Y向的插入件122的数目相同)的梭子51。另外，该第2送出装置54的顶端附近，也设有用于使梭子51在第2水平部521b上停止的制动器549。第3送出装置55，如图5及图10所示，与第I导轨521的水平部521a，521b以及第2反转部521d重复设置，包含沿第I导轨521设置的传送带551、呈绳状铺设有该传送带551的一对滚轮552、553以及用于旋转驱动一个滚轮552的电机554。传送带551的外周面上，设有可与形成于梭子51底面的卡合槽514 (参照图10)卡合的多个引脚555。该引脚555以与上述的测试托盘120的插入件122的间隔相同的第2间隔P2置于传送带551之上。该第3送出装置55，由第2送出装置54供给梭子51后，传送带551的引脚555卡合于梭子51的卡合槽514中，且第3送出装置55以第2水平部521b、第2反转部521d、第I水平部521a的顺序，使梭子51沿着第I导轨521移动。另外，图10左侧的滚轮552的半径比同图中右侧的滚轮553的半径小。传送带551与第I导轨521的第2水平部521b以及第2反转部521d重复，但其为可从第I水平部521a逐渐分离的结构。因此，通过第3送出装置55将梭子51搬送至第I水平部521a上后，解除置于该第I水平部521a上的梭子51与引脚555的卡合。本实施方式中，如图5所示，第I 第3送出装置53 55由控制装置57控制，但是该控制装置57控制第2以及第3送出装置54、55使第2送出装置54的梭子51的送出速度与第3送出装置55的梭子51的接收速度不同。具体的，如图11所示，控制装置57控制第2以及第3送出装置54、55使引脚555靠近第3送出装置55的移动速度(接收速度，如图中的实线所示。)快于抵接块548靠近第2送出装置54的移动速度(送出速度，如图中虚线所示。)。因此，第3送出装置55在从第2送出装置54接收梭子51时，第2水平部521b上的梭子51间的Y向间隔由Pl变换为P2。顺便提一下，本实施方式中，每当通过器件搬送装置50A将DUT100装载于测试托盘120的沿Y向的一列插入件122的全部中，托盘搬送装置58仅将测试托盘120沿X向移动插入件122的I个间隔。据此，DUT100之间的X向的间隔，可从用户托盘110的收容部111的间隔变更为测试托盘120的插入件122的间隔。另外，如上所述，测试头2上安装有多个(例如512个)插座201，但是这些插座201中存在因故障不能使用的情况。这样的情况下，从用户托盘110将DUT100移载至测试托盘120上时，现有技术中不将DUT100装载于测试托盘120上的与故障插座201对应的插入件122上(所谓的关闭DUT功能，即DUT off功能)。
本实施方式中，如图11的单点划线与双点划线所示，通过在第3送出装置54的接收速度(如图中单点划线所示)维持于规定值以上的同时，使第2送出装置55的送出速度(如图中的双点划线所示。)间歇性的变为零(即，使第2送出装置54间歇性地停止)，实现上述的DUT off功能。具体的，在通过第3送出装置55驱动电机554的状态下，与未装载DUT100的插入件122对应的引脚555，接近来自第2送出装置54的接收位置RP(参照图10)时，通过使第2送出装置54的电机544暂时停止(即，使梭子51靠近第2送出装置54的送出速度临时为0)，不向该引脚555提供梭子51。然后，该引脚555经过该接收位置RP后，第2送出装置54再次驱动电机544，将梭子51提供给下一个引脚555。另外，若第3送出装置55的送出速度与第2送出装置54的接收速度之间具有大的速度差，不将第2送出装置54的送出速度完全变为零也是可以的。如图5所示，第3送出装置55的下方，置有用于从梭子51接收DUT100的测试托盘120。第3送出装置55，将规定数目(例如，与测试托盘120的沿Y向的插入件122的数目相同)的梭子51移至测试托盘120的插入件122上后，使电机554暂时停止。该测试托盘120的下方，置有卡闩开启器56A。该卡闩开启器56A，如图12 (a)所示，具有可插入形成于测试托盘120的插入件122的通孔124中的突起561以及用于支撑该突起561的支撑板562。支撑板562可通过气缸等上下移动。该卡闩开启器56A从梭子51将DUT100移换至测试托盘120上。具体的，该卡闩开启器56A，从下方接近测试托盘120 (图12 (b))，并将突起561插入至插入件122的通孔124中(图12 (C))。接下来，卡闩开启器56A进一步使突起561上升，通过用该突起561推压梭子51的卡闩513的抵接部513c，打开卡闩513(图12(d))。据此，保持于卡闩513的第2保持部513b中的DUT100，从梭子51的器件容纳穴512移载至插入件122的凹部123内之后，卡闩开启器56A从测试托盘120上分离(图12 (e))。DUT100变空的梭子51，通过第3送出装置55被搬送至第I导轨521的第I水平部521a上。另一方面，通过器件搬送装置50A将移载有DUT100的测试托盘120搬送至加热部60上。〈加热部60>加热部60，如图2及图4所示，在通过垂直搬送装置(未图示)提升由装载部30提供的测试托盘120的同时，对装载于该测试托盘120上的DUT100施加规定的热应力。如此，本实施方式中，该加热部60上，因将测试托盘120向上方搬送，故可使加热部60的高度与测试部70的高度相同。这样，由于加热部60与置于处理器10上的测试头2的干涉变难，故可使测试头2的尺寸的自由度变高。另外，一般的，加热部上的用于检测测试托盘的异常的传感器，设置于测试部的正前方。与此相对，本实施方式中，通过将加热部60上的测试托盘120向上方搬送，可从上方接近由测试部70供给的正前方的测试托盘120，故可容易消除测试托盘120的堵塞，维修性也变好。该加热部60上，使温度控制用�？榻哟ビ谧霸赜诓馐酝信�120上的各个DUT100，通过加热或者冷却DUT100，控制DUT100的温度。该�？槟诓浚�形成有用于供给温媒与冷媒的流路，通过调节温媒与冷媒各自的流量，控制模块的温度。具体的，例如，可使用国际公开第2009/017495号与国际公开第2010/137137号等记载的温度控制装置。另外，代替上述利用流体的温度控制装置，采用像现有技术的回声室方式也是可以的。在该情况下,将加热部60整体容纳于恒温槽内部，通过用加热器等使恒温槽内的空气温度变高，从而对DUT100加热。另一方面，在冷却DUT100的情况下，用液态氮对恒温槽内的空气进行降温。在加热部60对DUT100施加规定的热应力后，将装载了该DUT100的测试托盘120搬送至测试部70。而且，本实施方式中，如图1及图2所示，将两个测试托盘120并列地从加热部60搬送至测试部70。〈测试部70>图13为表示本实施方式的处理器的测试部和测试头上部结构的截面图。如上所述，本实施方式中，如图3及图4所示，测试头2的插座201借助开口 11从上方面向处理器10的测试部70的内部。该测试部70上设置有与测试头2的插座201相对的Z驱动装置71。如图13所示，该Z驱动装置71的顶板72上，安装有多个推杆73，推杆73为与测试头2的插座201对应呈列地排列于顶板72上。Z驱动装置71使顶板72上升后，推杆73将DUT100推压到插座201上，使DUT100的端子101电接触于插座201的接触引脚202。另夕卜，该推杆73上也设置有上述使用流体的温度控制装置，可控制测试中的DUT100的温度。本实施方式中，如图所示，测试头2的插座201上设置有定位板203。在该定位板203上，形成有与插座201的接触引脚202对应的多个通孔204。通过Z驱动装置71使DUT100接近插座201，将DUT100的端子101插入到定位板203的通孔204中，通过通孔204为端子101提供导向以确定DUT100相对于插座201的位置。顺便提一下，插入件122，在悬于XY平面的状态下，保持于测试托盘120的框架121上。通过将设置于插座201周围的导销205插入到插入件122的导孔124中，确定插入件122相对于插座201的位置。现有技术中的处理器，由于是借助插入件确定DUT相对于插座的位置的，故在装载部上设置有精准器(Preciser)。在从用户托盘移载至测试托盘时通过将DUT临时载置于该精准器上，正确确定DUT相对于插入件的位置。与此相对，本实施方式中，如上所述，由于是通过安装于插座201上的定位板203确定DUT相对于插座201的直接位置，故在装载部30上不需要精准器，可有效利用处理器10内的空间。另外，如现有技术，借助插入件确定DUT相对于插座的位置的情况下，有必要对在处理器内部循环的所有测试托盘的所有插入件设置位置确定机构(例如导芯(guidcore))，但是，本实施方式中，由于仅仅在测试头2的插座201上设置定位板203就能达到目的，故可大幅度降低成本。本实施方式中，在测试部70上，同时测试装载于2个测试托盘120上的多个(例如512个)DUT100，测试完毕之后将装载了该DUT100的2个测试托盘120搬送至除热部80。〈除热部80>除热部80，如图2以及图4所示，通过垂直搬送装置(未在图中示出)提升从测试部70搬出的测试托盘120的同时，从装载于该测试托盘120上的DUT100上去除由加热部60施加热应力。另外，除热部80上，通过垂直搬送装置使从测试部70搬出的测试托盘120下降，与上述的加热部60 —样，使除热部80的高度与测试部70的高度相同也是可以的，但是，由于通过在除热部80使测试托盘120向上移动，可由传送带搬送装置将测试托盘120从测试部70搬送至除热部80，故可以降低处理器10的成本。在加热部60向DUT100施加了高温热应力的情况下，在该除热部80，通过使用风扇等对DUT100送风冷却使其回到室温。与此相对，在加热部60对DUT100施加了低温的热应力的情况下，在除热部80，通过向DUT100吹温风或者用加热器将DUT100加热使其回到不会
结露程度的温度。在除热部80从DUT100上将热应力去除后，将装载有该DUT100的测试托盘120逐一搬送至卸载部90。〈卸载部90>图14 (a) 图14 (f)表示了本实施方式的从测试托盘至梭子的移载动作的示意图，图15 (a) 图15 (e)表示了本实施方式的从梭子至用户托盘的移载动作的示意图。卸载部90，如图1所示，包含2个器件搬送装置50B，可从一个或者2个测试托盘120将DUT100移载至用户托盘110上。该卸载部90的器件搬送装置50B，除了卡闩开启器56B的结构，与上述的装载部30的器件搬送装置50A相同。如图14 (a)所示，卸载部90的卡闩开启器56B，具有用于上推DUT100的上推单元564，支撑板562上形成有可使该上推单元564通过的通孔563。上推单元564通过气缸等可相对支撑板562独立升降。在卸载部90，使用该卡闩开启器56B，从测试托盘120将DUT100移载至器件搬送装置50B的梭子51上。本实施方式的卡闩开启器56B相当于本发明的第I移载构件的一个例子。具体的，该卡闩开启器56B，从下方接近测试托盘120 (图14 (b))，支撑板562与上推单元564上升，之后将突起561插入到插入件122的通孔124中(图14 (c))，通过以突起561推压梭子51的抵接部513c，打开卡闩513 (如14 (d))。接着，仅上推单元564上升，将DUT100置于打开的卡闩513之间(图14 (e))。然后，仅支撑板562下降使卡闩513关闭，将DUT100保持于该卡闩513的第2保持部513b上后，上推单元564下降并与DUT100分离(图14 (f))0另外，将沿着测试托盘120的Y向的一列的全部插入件122中的DUT100移动至梭子51之后，托盘搬送装置58将测试托盘120在X向上仅移动插入件122的一个间隔。而且，将DUT100从测试托盘120上的全部的插入件122运出后，该空的测试托盘120，通过托盘搬送装置58被送回装载部30。再者，作为托盘搬送装置58的具体实施例，例如可以列举出传送带输送机以及旋转滚轮等。通过卡闩开启器56B将DUT100移至梭子51后，器件搬送装置50B，通过第3送出装置55以及第I送出装置53将梭子51移至用户托盘110的附近。此时，如图5以及图10所示，通过第3送出装置55将梭子51搬送至第I导轨521的第I水平部521a，梭子51脱离第3送出装置55的引脚555后，梭子51之间的间隔不再受约束。另外，由于同一测试结果的DUT100不规则置于测试托盘120上，现有的提押装置是从测试托盘120上个别地拿取同一测试结果的DUT100。与此相对，本实施方式中，与上述的DUT off功能的要领相同，卸载部90的器件搬送装置50B将第3送出装置55的接收速度维持在规定的速度以上的同时，使第2送出装置54的送出速度间歇性地停止，之后以将梭子51仅提供给测试托盘120上同一测试结果的DUT100的方式，将梭子51从第2送出装置54传递到第3送出装置55。据此，由于将DUT100容纳于被第3送出装置55搬送至第I水平部521a的全部的梭子51中，故可实现卸载部90的分类作业的效率。然后，第I送出装置53在第I水平部521a上制动器539之前装入梭子51后，如图15 Ca)所示，通过上述的器件搬送装置40的第2以及第3可动头45、47，从器件搬送装置50B的梭子51中将DUT100移载至用户托盘110上。本实施方式的第2以及第3可动头45、47，相当于本发明的第2移载构件的一个例子，本实施方式的器件移载装置40的第2以及第3可动头45，47和器件搬送装置50B相当于本发明的第2电子元件移载装置的一个例子。具体的，以第2可动头45为例进行说明，首先，第2可动头45仅使卡闩开启器452下降，且用突起453推压梭子51的卡闩513的抵接部513c，使卡闩513打开(图15 (b))。此时，卡闩513的第I保持部513a上推DUT100。接下来，第2可动头45，仅使吸着头451下降并吸着保持DUT100 (图15 (c))，在使吸着头451上升后，使卡闩开启器452上升(图15 (d))。然后，第2可动头45，在移至用户托盘110的上方之后，使吸着头451下降，并将DUT100载置于用户托盘110的收容部111内部(图15 Ce))。在该卸载部90处DUT100移载过程中，对应于容纳部20的6个测试后托盘存储器22，分配各自不同的测试结果。通过第2以及第3可动头45、47将DUT100移载至与DUT100的测试结果对应的用户托盘110上，从而根据测试结果对DUT100进行分类。在器件搬送装置50B中，从装于挡块539与抵接块538之间的全部的梭子51中搬出DUT100后，第I送出装置53借助后续的空的梭子51推压最末尾的梭子51，一并移动全部的梭子51。由第I送出装置53从第I反转部521c推出的梭子51，由于自重，从第I反转部521c移动到第2水平部521b上。如上所述，本实施方式中，在用户托盘110与测试托盘120之间移载DUT100时，通过使多个梭子51在无端状的第I导轨521上循环从而可依次搬送DUT100，故可提高托盘110、120间的DUT100的移载能力。与此相对，通过现有的提押装置在托盘间移载DUT的情况下，提押装置的头部为拿取DUT而返回至一边的托盘时，另一边的托盘变为待机状态，因此，提高DUT的移载能力有限。另外，本实施方式中，第I导轨521包含在垂直方向翻折的反转部521c、521d，故可在托盘110、120间进行DUT100的移载动作的同时也可使DUT100反转。因此，可简化将测试头2置于处理器10上方类型的电子元件测试装置I的结构。顺便提一下，通过将测试头2置于处理器10的上方，可提高测试头2的尺寸的自由度。再者，本实施方式中，装载部30以及卸载部90上，在第3送出装置55从第2送出装置54接收梭子51时，可使DUTlOO间的间隔由Pl变为P2，故即使对托盘110、120间的DUT100的移载采用梭子循环方式，也可在移载的同时变更DUT100间的间隔。另外，上述说明的实施方式，是为了使本发明容易理解而记载的，并不用以限制本发明，因此，上述实施方式中所揭示的各种要素旨在包含属于本发明技术范围的全部设计变更和等同替换。符号说明1...电子元件测试装置2.. 测试头201...插座203...定位板

3...测试器10...处理器20...容纳部30.. 装载部40.. 器件移载装置43.. 第I可动头45...第2可动头47.. 第3可动头50A.. 器件搬送装置51...梭子511.. 器件保持部513...卡円515...基部52.. 导轨521.. 第 I 导轨521a. 第 I 水平部521b. 第 2 水平部521c. 第 I 反转部521b. 第 2 反转部522.. 流路523.. 吹出口524.. 压缩机53.. 第I送出装置54.. 第2送出装置55.. 第3送出装置555...引脚56A...卡円开启器57.. 控制装置60...加热部
70...测试部80...除热部90...卸载部50B.. 器件搬送装置56B...卡円开启器100...DUT110.. 用户托盘120.. 测试托盘122 ...插入件。
权利要求
1.一种电子元件移载装置，用于在托盘间移换被测电子元件，包含: 具有用于保持所述被测电子元件的多个保持构件、 用于为所述保持构件提供导向的无端的轨道、以及 用于使所述保持构件在所述轨道上移动的移动构件的搬送装置； 所述保持构件可在所述轨道上绕该轨道全周移动。
2.根据权利要求1所述的电子元件移载装置，其特征在于， 在所述轨道上，多个所述保持构件之间的间隔可变。
3.根据权利要求1所述的电子元件移载装置，其特征在于， 所述移动构件，独立于所述保持构件。
4.根据权利要求1所述的电子元件移载装置，其特征在于， 包含用于将所述被测电子元件从第I托盘移载至所述保持构件的第I移载构件，以及 用于将所述被测电子元件从所述保持构件移至第2托盘的第2移载构件。
5.根据权利要求1所述的电子元件移载装置，其特征在于， 所述导轨具有在垂直方向翻折的反转部。
6.根据权利要求5所述的电子元件移载装置，其特征在于，包括: 在所述被测电子元件的端子朝下或朝上的姿势下，从第I托盘将所述被测电子元件移载至所述保持构件的第I移载构件，以及 在所述端子朝上或朝下的姿势下，从所述保持构件将所述被测电子元件移载至第2托盘的第2移载构件。
7.根据权利要求6所述的电子元件移载装置，其特征在于， 所述轨道具有在所述端子朝下的姿势下使所述保持构件水平移动的第I水平部，以及在所述端子朝上的姿势下使所述保持构件水平移动的第2水平部； 所述反转部包含连接所述第I水平部的一端与所述第2平部一端之间的第I反转部，以及连接所述第2水平部的另一端以及所述第I水平部另一端之间的第2反转部； 所述移动构件具有将所述保持构件从所述第I水平部的另一端向一端移动的第I移动部、将所述保持构件从所述第2水平部的一端向另一端移动的第2移动部，以及沿着所述第2反转部将所述保持构件从所述第2水平部的另一端向所述第I水平部的另一端移动的第3移动部。
8.根据权利要求5所述的电子元件移载装置，其特征在于， 所述保持构件具有在所述保持构件反转的状态下也能保持所述被测电子元件的保持机构。
9.根据权利要求1所述的电子元件移载装置，其特征在于， 所述搬送装置包含通过在所述保持构件与所述轨道之间介有压缩流体以使所述保持构件从所述轨道上浮的上浮构件。
10.根据权利要求1所述的电子元件移载装置，其特征在于， 一边的所述托盘为用户托盘或者测试托盘， 另一边的所述托盘为测试托盘或者用户托盘。
11.一种电子元件操作装置，为测试所述被测电子元件而将所述被测电子元件装载于测试托盘上并搬送，并将所述被测电子元件推压于测试头的接触部，其特征在于，包含:将测试前的被测电子元件从用户托盘移载至测试托盘的如权利要求1 10中任一项所述的第I电子元件移载装置，或者 将测试后的被测电子元件从测试托盘移载至用户托盘的如权利要求1 10中任一项所述的第2电子元件移载装置中的至少一个。
12.一种电子元件测试装置，用于测试被测电子元件，其特征在于，包含: 测试头， 如权利要求11所述的将所述被测电子元件推压于所述测试头的接触部的电子元件操作装置，以及 电连接于所述测 试头的测试器。
全文摘要
本发明提供一种在托盘间的DUT的移载能力优良的，用于在托盘110、120之间移换DUT100的电子元件移载装置，包含具有用于保持DUT100的多个梭子51，用于为梭子51提供导向的无端的导轨521，以及用于使所述梭子51在第一导轨521上移动的第1～第3送出装置53～55的器件搬送装置50。梭子51可在第一导轨521上绕该导轨的全周移动。
文档编号G01R31/28GK103185813SQ20121056979
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月25日 优先权日2011年12月28日
发明者中嶋治希, 菊池裕之, 山下毅 申请人:株式会社爱德万测试