专利名称：测试用载体的制作方法
技术领域：
本发明涉及为测试在晶粒芯片上形成的集成电路元件等电子电路元件而临时封装有关晶粒芯片的测试用载体。
背景技术：
作为临时封装裸芯片状态的半导体芯片的测试用载体，已知的是，在低于大气压的环境中，将半导体芯片插入盖体和基体之间。(例如参照专利文献1)在该测试用载体的盖体上，形成了与半导体芯片的电极相对应的布线图案，借助该布线图案，半导体芯片和外部的测试装置相连接。现有技术文献专利文献1 特开平7463504号公报
发明内容
发明要解决的技术问题通过刻蚀，在铜箔上形成布线图案后，难以做到一个测试用载体和多种类半导体芯片相对应。另一方面，通过喷墨印刷实时形成布线图案，可以实现一个测试用载体和多种类的半导体芯片相对应。但是，若通过喷墨印刷形成布线图案，会存在测试用载体的生产率降低的问题。本发明要解决的技术问题是提供和多种类的电子元件相对应成为可能的同时，又具有优良生产率的测试用载体。解决技术问题的手段本发明的测试用载体包含两者之间插有电子元件的第1部件和第2部件，其特征在于，所述第1部件，具有预先形成的第1导电电路，所述第1部件或所述第2部件中的一个具有通过印刷形成与所述第1导电电路电连接的第2导电电路的第1印刷范围。上述发明中，所述第1部件具有第1薄膜，所述第2部件具有和所述第1薄膜相对的第2薄膜，所述第1印刷范围设置在所述第1薄膜或第2薄膜中的一个之上，所述电子元件介于所述第1薄膜和第2薄膜之间也是可以的。上述发明中，所述第1导电电路与设置在所述第1薄膜上的外部端子相连接也是可以的。上述发明中，所述第1部件，在中央形成第1开口的同时，也具有贴有所述第1薄膜的第1框架，所述第1导电电路与设置在所述第1框架上的外部端子相连接也是可以的。上述发明中，所述第2部件，在中央形成第2开口的同时，也可以具有贴有所述第 2薄膜的第2框架。上述发明中，所述第1部件，具有平板状的刚性板，所述第2部件具有和所述刚性板相对的薄膜，所述第1印刷范围，设置在所述刚性板或所述薄膜中的一个之上，所述电子元件设置在所述刚性板和所述薄膜之间也是可以的。
上述发明中，所述第1导电电路与设置在所述刚性板上的外部端子相连接也是可以的。上述发明中，所述第2部件，在中央形成开口的同时，还具有贴有所述薄膜的框架也是可以的。上述发明中，所述第1部件具有薄膜，所述第2部件具有与所述薄膜相对的平板状刚性板，所述第1印刷范围设置在所述薄膜或第刚性板中的一个之上，所述电子元件介于所述薄膜和所述刚性板之间也是可以的。上述发明中，所述第1导电电路与设置在所述薄膜上的外部端子相连接也是可以的。上述发明中，所述第1部件在中央形成开口的同时，还可以具有贴有所述薄膜的框架，所述第1导电电路与设置在所述框架上的外部端子相连接也是可以的。上述发明中，所述第1部件具有所述第1印刷范围，所述第2部件具有预先形成的第3导电电路，和用于通过印刷形成与所述第3导电电路电连接的第4导电电路的第2印刷范围也是可以的。上述发明中，所述第1部件或所述第2部件中的一个，具有所述第2导电电路，和在所述第2导电电路上与所述电子元件轮廓相对应的部分上形成的绝缘层也是可以的。上述发明中，所述第2导电电路，具有和所述电子元件的电极相接触的接触端子也是可以的。上述发明中，所述电子元件，是由半导体晶圆上切割而成的晶片也是可以的。上述发明中，在所述第1部件和所述第2部件之间形成的容纳所述电子元件的容纳空间的气压低于大气压也是可以的。发明的效果本发明中，由于第2导电电路是在第1印刷范围中印刷的，故可以实现一个测试用载体和多种类的电子元件相对应。而且，本发明中，因预先形成第1导电电路，使得第2导电电路变短，从而能缩短第 2导电电路的印刷时间，提高测试用载体的生产率。
图1是表示本发明的第1实施方式的器件制造工序的一部分流程图。图2是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的分解斜视图。图3是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的截面图。图4是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的分解截面图。图5是图4中V部的放大图。图6是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的基部部件的平面图。图7是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的第1变形例的分解斜视图。图8是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的第2变形例的分解斜视图。图9是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的第3变形例的分解斜视图。图10是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的第4变形例的分解斜视图。图11是表示本发明的第1实施方式测试用载体的第5变形例的分解斜视图。
图12是表示本发明的第1实施方式测试用载体的第6变形例的分解斜视图。图13是表示本发明的第2实施方式测试用载体的截面图。图14是表示本发明的第3实施方式测试用载体的截面图。图15是表示本发明的第4实施方式测试用载体的截面图。图16是表示本发明的第5实施方式测试用载体的截面图。图17是表示本发明的第6实施方式测试用载体的截面图。图18是表示本发明的第7实施方式测试用载体的截面图。图19是表示本发明的第8实施方式测试用载体的截面图。发明的
具体实施例方式下面根据
本发明的第1实施方式。图1是表示本发明第1实施方式的器件制造工序的一部分流程图。本实施方式中，在半导体晶圆切割之后(图1的步骤S10)之后)到最终封装之前(步骤S50的前面)对晶片90上制作的集成电路元件等电子电路元件进行测试(步骤 S20 S40)。本实施方式中，首先，将晶片90临时封装到测试用载体10 (步骤S20)。接下来，借助测试用载体10将晶片90电连接于测试装置(未在图中示出)，以测试在晶片90上形成的电子电路元件(步骤S30)。当该测试结束，拆分测试用载体10并从中取出晶片90(步骤 S40)，接着通过正式封装该晶片90，完成最终产品。下面，针对本实施方式中临时封装(暂时封装)晶片90的测试用载体10进行说明。图2 图5是表示本实施方式的测试用载体的图，图6示表示该测试用载体的基部部件的图，图7 图12是表示本实施方式中测试用载体变形例的截面图。本实施方式中的测试用载体10，如图2 图4所示，包含载置晶片90的基部部件 20A,和覆盖该基部部件20A的盖子部件50A。该测试用载体10，在低于大气压的状态下，将晶片90插入基部部件20A和盖子部件50A之间，以保持晶片90。基部部件20A，包含基部框架30和基膜40。基部框架30，具有高刚性(至少是高于基膜40和盖膜70的刚性)，是在中央形成开口 31的刚性板。该基部框架30，例如是由聚酰胺酰亚胺树脂、陶瓷、玻璃等构成。基膜40，是具有可挠性的薄膜，借助粘着剂粘贴在含有中央开口 31的基部框架30 的整个面上(未在图中示出)。本实施方式中，由于在具有可挠性的基膜40上贴有高刚性的基部框架30，故能够提高基部部件20A的操作性。如图5所示，该基膜40具有形成有第1布线图案41的基层42，覆盖基层42的盖层43。基膜40的基层42以及盖层43均是由聚酰亚胺薄膜等构成的。第1布线图案41，例如，是通过刻蚀层压在基层42上的铜箔而预先形成的。另一方面，在盖层43的表面上，通过喷墨印刷形成第2布线图案44。该第2布线图案44是在晶片90封装到基部部件20A之前，通过布线形成装置(未在图中示出)实时印刷。另外，例如用激光印刷代替喷墨印刷形成第2布线图案44也是可以的。而且，本实施方式中的第1布线图案41相当于本发明的第1导电电路的一个例子，本实施方式中的第2布线图案44相当于本发明的第2导电电路中的一个例子。
如图5和图6所示，第1布线图案41的一端借助盖层43的通孔431连接到外部端子45上。在测试晶片90的电子电路元件时，测试装置的引针接触到该外部端子45上。另一方面，第1布线图案41的另外一端，借助盖层43的通孔432连接到第2布线图案的44的一端。第2布线图案44的另外一端具有接触端子441。该晶片90的电极91 连接到该接触端子441上。另外，如图5和图6所示，在本实施方式中，在基膜40上的与晶片90轮廓相对应的部分上形成绝缘层47。该绝缘层47，例如是由抗焊层等构成，具有电绝缘性。由于在第 2布线图案44上的与晶片90的轮廓相对应的部分上形成了绝缘层47，故能防止第2布线图案44因晶片90的轮廓而短路。如上所述，本实施方式中，由于第2布线图案44是根据晶片90的电极配置，通过喷墨印刷实时形成的，故可以实现一个测试用载体10和多种类的晶片90相对应。再者，本实施方式中，如图5和图6所示，基部部件20A具有预先形成第1布线图案41的第1范围21和通过喷墨印刷实时形成第2布线图案44的第2范围22。通过采用这样的结构，使得喷墨印刷的范围减�。佣芄凰醵逃∷⒌�2布线图案44的时间，提高测试用载体10的生产率。另外，本实施方式的第2范围22相当于本发明中第1印刷范围的一个例子。对接触端子和外部端子的位置均没有特别的限定，可以是像下述说明的图7 图 11中所示的结构，也可以是将这些结构进行组合而形成的结构。例如，如图7所示的第1变形例，可以在基膜40上通过喷墨印刷形成含有接触端子441的第2布线图案44，在基膜40和基部框架30上预先形成连接第2布线图案44和外部端子32的导电电路46。再者，本例的导电电路46，包含在基膜40上预先形成的第1布线图案41和在基部框架30上预先形成的通孔33。而且，通孔33将第1布线图案41和外部端子32电连接。 顺便说一下，在该变形例中，第2布线图案44相当于本发明中的第2导电电路的一个例子， 导电电路46相当于本发明中第1导电电路的一个例子。另外，如图8所示的第2变形例，在基膜40的上面形成接触端子441，在基膜40的下面形成外部端子45也是可以的。再者，如图9所示的第3变形例，也可以在盖膜70上通过喷墨印刷形成包含接触端子741的第2布线图案74，在盖膜70和盖子框架60上预先形成连接第2布线图案74和外部端子62的导电电路76。另外，本例的导电电路76，包含在盖膜70上预先形成的第1布线图案71和在盖子框架60上预先形成的通孔63。而且，通孔63将第1布线图案71和外部端子62电连接。 顺便说一下，该第3变形例中，第2布线图案74相当于本发明中第2导电电路的一个例子， 导电电路76相当于本发明中第1导电电路的一个例子。再者，如图10所示的第4变形例，也可以在盖膜70的下面通过喷墨印刷形成第2 布线图案74，在基膜40和基部框架30上预先形成连接布线图案74和外部端子32的导电电路46。而且，本例的导电电路46，包含预先在基膜40上形成的第1布线图案41和在基部框架30上预先形成的通孔33。而且，通孔33将第1布线图案41和外部端子32电连接。顺便说一下，该第4变形例中，第2布线图案74相当于本发明的第2导电电路的一个例子， 导电电路46相当于本发明的第1导电电路的一个例子。另外，在图10所示的例子中，还具有通过喷墨印刷在基膜40上形成的连接第1布线图案41和第2布线图案74的布线图案也是可以的。并且，在晶片90的上下两面均具有电极91的情况下，如图11所示的第5变形例， 在基膜40和盖膜70两者上分别形成接触端子441、741的同时，在基部框架30以及盖子框架60两者上分别形成外部端子32、62也是可以的。回到图2 图4，盖子部件50A具有盖子框架60和盖膜70。盖子框架60，具有高刚性(至少是高于基膜40和盖膜70的刚性)，是在中央形成开口 61的刚性基板。该盖子框架60，例如是由聚酰胺酰亚胺树脂，陶瓷，玻璃等构成的。盖膜70是具有可挠性的薄膜，其借助粘着剂(未在图中示出)贴在包含中央开口 61的盖子框架60的整个面上。该盖膜70，例如是由聚酰亚胺薄膜等构成的。这样，在本实施方式中，由于在具有可挠性的盖膜70上贴有高刚性的盖膜60，故能提高盖子部件50A的操作性。上述说明的测试用载体10，如下所示进行组装。首先，在电极91和接触端子441对准的状态下，将晶片90载置于基部部件20A的
基膜40上。然后，在低于大气压的环境中，将盖子部件50A叠置于基部部件20A上，再将晶片 90插入基部部件20A和盖子部件50A之间。此时，为了使基膜40和盖膜70直接接触，将盖子部件50A叠置于基部部件20A上。接下来，在晶片90在基部部件20A和盖子部件50A之间的插入状态下，通过使测试用载体10回到大气压环境中，以在基部部件20A和盖子部件50A之间形成的容纳空间 (参照图3) 11内保持晶片90。另外，晶片90的电极91和基膜40的接触端子441，并不是通过锡焊等固定起来的。本实施方式中，由于容纳空间11的气压低于大气压，故晶片90被基膜40和盖膜70挤压，从而使晶片90的电极91和基膜40的接触端子441相互接触。如图3所示，为了维持容纳空间11的气密性，基部部件20A和盖子部件50A通过粘着部80被相互固定。作为构成该粘着部80的粘着剂81，例如可以列举出紫外线固化型粘着剂。该粘着剂81，如图2，图4，图5及图6所示，涂布在基部部件20A上的与盖子部件 50A外周部分相对应的位置上。然后，将基部部件20A覆盖在盖子部件50A上，接着用朝着粘着剂81的紫外线照射，使该粘着剂81固化，从而形成粘着部80。另外，仅仅在只需要减压就能确保基部部件20A和盖子部件50紧贴的情况下，也可以不使用粘着剂。再者，在晶片90比较厚的情况下，如图12所示的第6变形例，为了使基部框架30 和盖子框架60直接接触，也可以将盖子部件50A叠置于基部部件20A上。第2实施方式图13是表示本发明的第2实施方式的测试用载体的图。本实施方式中，基部部件的结构和第1实施方式(参照图3)中的不同，但是除此之外的其它结构和第1实施方式中的是一样的。下面，针对第2实施方式的测试用载体和第1实施方式的不同点进行说明，在与第1实施方式结构相同的部分上用相同符号标记，但省略说明。 如图13所示，本实施方式的基部部件20B具有高刚性(至少比基膜70的刚性高)， 仅仅是由无中央开口的平板状的刚性板构成。该基部部件20B，例如是由聚酰胺酰亚胺树脂和陶瓷，玻璃等构成。本实施方式中，无特别图示，在该基部部件20B上预先形成第1布线图案的同时， 也在该基部部件20B上通过喷墨印刷实时形成第2布线图案。而且，以基部部件20B为例， 因其是由单层或者多层的印刷布线基板构成，故能够在基部部件20B上形成第1布线图案。本实施方式中，在基部部件20B上，由于是通过喷墨印刷实时形成第2布线图案， 故能够实现一个测试用载体和多种类的晶片相对应。另外，在本实施方式中，由于基部部件20B具有预先形成的第1布线图案，故能够缩小喷墨印刷的范围，缩短第2布线图案的印刷时间，提高测试用载体的生产率。再者，在图13所示的情况中，将盖子部件50A叠置于基部部件20B上，以使盖膜70 和基部部件20B直接接触，但是并没有特别的限制。例如，在晶片90比较厚的情况下，无特别图示，也可以将盖子部件50A叠置于基部部件20B上，以使盖子框架60和基部部件20B 直接接触。第3实施方式图14是表示本发明第3实施方式的测试用载体的图。本实施方式中，虽然盖子部件的结构和第1实施方式(参照图3)中的不同，但是除此之外的其它结构和第1实施方式中的是一样的。下面，仅仅就第3实施方式的测试用载体和第1实施方式的不同点进行说明，在与第1实施方式中结构相同的部分上用相同符号标记，但省略说明。如图14所示，本实施方式中盖子部件50B具有高刚性(至少比基膜40的刚性高)， 仅仅是由无中央开口的平板状刚性板构成。该盖子部件50B，例如是由聚酰胺酰亚胺树脂， 陶瓷，玻璃等构成。本实施方式中，在基部部件20A上，由于是通过喷墨印刷，实时形成第2布线图案 44，故能够实现一个测试用载体和多种类的晶片相对应。另外，本实施方式中，由于基部部件20A具有预先形成的第1布线图案41，故能够缩小喷墨印刷的范围，缩短第2布线图案的印刷时间，提高测试用载体的生产率。再者，图14所示的例子，将盖子部件50B叠置于基部部件20A上，以使基膜40和盖子部件50B直接接触，但是并没有特别的限制。例如，在晶片90比较厚的情况下，无特别图示，也可以将盖子部件50B叠置于基部部件20A上，以使基部框架30和盖子部件50B直接接触。第4实施方式图15是表示本发明的第4实施方式的测试用载体的图。本实施方式中，盖子部件的结构和第1实施方式(参照图3)中的不同，但是除此之外的其它结构和第1实施方式中的是一样的。下面，仅仅就第4实施方式的测试用载体和第1实施方式的不同点进行说明，在与第1实施方式中结构相同的部分上用相同符号标记，但省略说明。
如图15所示，本实施方式中盖子部件50C，仅仅是由具有可挠性的薄膜构成。该盖子部件50C，例如是由聚酰亚胺薄膜等构成。本实施方式中，在基部部件20A上，由于是通过喷墨印刷实时形成第2布线图案 44，故能够实现一个测试用载体和多种类的晶片相对应。另外，本实施方式中，由于基部部件20A具有预先形成的第1布线图案41，故能够缩小喷墨印刷的范围，缩短第2布线图案的印刷时间，提高测试用载体的生产率。再者，在图15所示的例子中，将盖子部件50C叠置于基部部件20A上，以使基膜40 和盖子部件50C直接接触，但是并没有特别的限制。例如，在晶片90比较厚的情况下，无特别图示，也可以将盖子部件50C叠置于基部部件20A上，以使基部框架30和盖子部件50C 直接接触。第5实施方式图16是表示本发明的第5实施方式的测试用载体的图。本实施方式中，基部部件的结构和第1实施方式(参照图3)中的不同，但是除此之外的其它结构和第一实施方式中的是一样的。下面，仅仅就第5实施方式的测试用载体和第1方式的不同点进行说明，在与第1实施方式中结构相同的部分上用相同符号标记，但省略说明。如图16所示，本实施方式的基部部件20C，仅仅是由具有可挠性的薄膜构成。该基部部件20C，例如是由聚酰亚胺薄膜等构成。本实施方式中，无特别图示，在该基部部件20C上预先形成第1布线图案的同时， 也在该基部部件20C上通过喷墨印刷实时形成第2布线图案。本实施方式中，在基部部件20C上，由于通过喷墨印刷实时形成第2布线图案，故能够实现一个测试用载体和多种类的晶片相对应。另外，本实施方式中，由于基部部件20C具有预先形成的第1布线图案，故能够缩小喷墨印刷的范围，缩短第2布线图案的印刷时间，提高测试用载体的生产率。再者，图16所示的例子中，将盖子部件50A叠置于基部部件20C上，以使基部部件 20C和盖膜70直接接触，但是并没有特别的限制。例如，在晶片90比较厚的情况下，无特别图示，也可以将盖子部件50A叠置于基部部件20C上，以使基部部件20C和盖子框架60直接接触。第6实施方式图17是表示本发明的第6实施方式的测试用载体的图。本实施方式中，盖子部件的结构和第2实施方式(参照图13)中的不同，但是除此之外的其它结构和第2实施方式中的是一样的。下面，仅仅就第6实施方式的测试用载体和第2方式的不同点进行说明，在与第2实施方式中结构相同的部分上用相同符号标记，但省略说明。如图17所示，本实施方式的盖子部件50C，仅仅是由具有可挠性的薄膜构成。该盖子部件50C，例如是由聚酰亚胺薄膜等构成。本实施方式中，在基部部件20B上，由于是通过喷墨印刷实时形成第2布线图案， 故能够实现一个测试用载体和多种类的晶片相对应。另外，本实施方式中，由于基部部件20B具有预先形成的第1布线图案，故能够缩小喷墨印刷的范围，缩短第2布线图案的印刷时间，提高测试用载体的生产率。第7实施方式图18是表示本发明的第7实施方式的测试用载体的图。本实施方式中，盖子部件的结构和第5实施方式(参照图16)中的不同，但是除此之外的其它结构和第5实施方式中的是一样的。下面，仅仅就第7实施方式的测试用载体和第5实施方式的不同点进行说明，在与第5实施方式的结构相同的部分上用相同符号标记，但省略说明。如图18所示，本实施方式的盖子部件50B具有高刚性(至少高于基部部件20C的刚性)，仅仅是由无中央开口的平板状刚性板构成。该盖子部件50B，例如是由聚酰胺酰亚胺树脂，陶瓷，玻璃等构成。本实施方式中，在该基部部件20C上，由于是通过喷墨印刷实时形成第2布线图案，故能够实现一个测试用载体和多种类的晶片相对应。另外，本实施方式中，由于基部部件20C具有预先形成的第1布线图案，故能够缩小喷墨印刷的范围，缩短第2布线图案的印刷时间，提高测试用载体的生产率。第8实施方式图19是表示本发明的第8实施方式的测试用载体的图。本实施方式中，盖子部件的结构和第5实施方式(参照图16)中的不同，但是除此之外的其它结构和第5实施方式中的是一样的。下面，仅仅就第8实施方式的测试用载体和第5实施方式的不同点进行说明，在与第5实施方式的结构相同的部分上用相同符号标记，但省略说明。如图19所示，本实施方式中的盖子部件50C，仅仅是由具有可挠性的薄膜构成。该盖子部件50C，例如是由聚酰亚胺薄膜等构成。本实施方式中，在该基部部件20C上，由于是通过喷墨印刷实时形成第2布线图案，故能够实现一个测试用载体和多种类的晶片相对应。另外，本实施方式中，由于基部部件20C具有预先形成的第1布线图案，故能够缩小喷墨印刷的范围，缩短第2布线图案的印刷时间，提高测试用载体的生产率。以上说明的第1 第8的实施方式的基部部件20A 20C相当于本发明的第1部件或第2部件中的一个例子，第1 第8实施方式的盖子部件50A 50C，相当于本发明的第2部件或第1部件的另外一个例子。另外，上述说明的实施方式，是为了使本发明容易理解而记载的，并不用以限制本发明，因此，上述实施方式中所揭示的各种要素旨在包含属于本发明技术范围的全部设计变更和等同替换。例如，在图13 图19所示的第2 第8实施方式中，采用图7 图11所示的导电电路也是可以。符号说明10…测试用载体11…容纳空间20A 20C…基部部件21…第1范围
22.. 第2范围
30.. 基部框架
31" 中央开口
40.. 基膜
41.. 第1布线图案
42.. 基层
43..*盖层
44.. 第2布线图案
441 接触端子
45.. 外部端子
46.. 导电电路
47.. 绝缘层
50A 50C…盖子部件
60.. 盖子框架
61.. 中央开口
70..*盖月旲
80.. 粘着部
81.. 粘着剂
90.. 曰tl· 曰曰/T
91" 电极
权利要求
1.一种测试用载体，包括第1部件和第2部件，在所述第1部件和第2部件之间插有电子元件，其特征在于，所述第1部件，具有预先形成的第1导电电路，所述第1部件或所述第2部件的一个，具有用于通过印刷而形成与所述第1导电电路电连接的第2导电电路的第1印刷范围。
2.根据权利要求1所述的测试用载体，其特征在于， 所述第1部件，具有第1薄膜，所述第2部件，具有和所述第1薄膜相对的第2薄膜，所述第1印刷范围，设置在所述第1薄膜或所述第2薄膜中的一个之上。
3.根据权利要求2所述的测试用载体，其特征在于，所述第1导电电路与设置在所述第1薄膜上的外部端子相连接。
4.根据权利要求2所述的测试用载体，其特征在于，所述第1部件，在中央形成第1开口的同时，也具有贴有所述第1薄膜的第1框架， 所述第1导电电路与设置在所述第1框架上的外部端子相连接。
5.根据权利要求2 4中任一项所述的测试用载体，其特征在于，所述第2部件，在中央形成第2开口的同时，也具有贴有所述第2薄膜的第2框架。
6.根据权利要求1所述的测试用载体，其特征在于， 所述第1部件，具有平板状的刚性板，所述第2部件，具有和所述刚性板相对的薄膜，所述第1印刷范围设置在所述刚性板或者所述薄膜中的一个之上，所述电子元件插在所述刚性板和所述薄膜之间。
7.根据权利要求5所述的测试用载体，其特征在于，所述第1导电电路与设置在所述刚性板上的外部端子相连接。
8.根据权利要求6或7所述的测试用载体，其特征在于，所述第2部件，在中央形成开口的同时，还具有贴有所述薄膜的框架。
9.根据权利要求1所述的测试用载体，其特征在于， 所述第1部件，具有薄膜，所述第2部件，具有与所述薄膜相对的平板状刚性板，所述第1印刷范围，设置在所述薄膜或所述刚性板中的一个之上，所述电子元件插在所述薄膜和所述刚性板之间。
10.根据权利要求9所述的测试用载体，其特征在于， 所述第1导电电路与设置在所述薄膜上的外部端子相连接。
11.根据权利要求9所述的测试用载体，其特征在于，所述第1部件，在中央形成开口的同时，还具有贴有所述薄膜的框架， 所述第1导电电路与设置在所述框架上的外部端子相连接。
12.根据权利要求1 11中任一项所述的测试用载体，其特征在于， 所述第1部件，具有所述第1印刷范围，所述第2部件，具有预先形成的第3导电电路，和，用于通过印刷而形成与所述第3导电电路电连接的第4导电电路的第2印刷范围。
13.根据权利要求1 12中任一项所述的测试用载体，其特征在于 所述第1部件或所述第2部件中的一个，具有所述第2导电电路，和，在所述第2导电电路上与所述电子元件轮廓相对应的部分上形成的绝缘层。
14.根据权利要求13所述的测试用载体，其特征在于，所述第2导电电路，具有和所述电子元件的电极相接触的接触端子。
15.根据权利要求1 14中任一项所述的测试用载体，其特征在于， 所述电子元件，是由半导体晶圆上切割而成的晶片。
16.根据权利要求1 15中任一项所述的测试用载体，其特征在于，在所述第1部件和所述第2部件之间形成的容纳所述电子元件的容纳空间的气压低于大气压。
全文摘要
本发明涉及一种测试用载体10，该测试用载体具有两者之间插有晶片90的基部部件20A和盖子部件50A，其中基部部件20A的基膜40具有预先形成的第1布线图案41，和用于通过印刷而形成与第1布线图案41电连接的第2布线图案44的印刷范围22。
文档编号G01R31/26GK102576046SQ20108004242
公开日2012年7月11日 申请日期2010年5月10日 优先权日2009年10月19日
发明者中村阳登, 小暮吉成 申请人:株式会社爱德万测试
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