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检测桥接故障的方法

时间:2025-04-03    作者: 管理员

专利名称:检测桥接故障的方法
技术领域:
本发明的示例性实施例涉及检测桥接故障的方法。更具体地说,本发明的示例性实施例涉及对使部件端子短路的桥进行检测的桥接故障检测方法。
背景技术:
一般而言,安装在板上的部件由配备有驱动电路的主体和从主体的侧面突伸出的多个端子构成。部件的每个端子通过焊料与板上的焊盘电连接。当各个端子通过焊料与焊盘电连接时,焊料物质能够形成在焊盘与端子之间。形成在焊盘之间的焊料与端子电连接,而焊料与端子本应彼此分离,导致了端子之间的短路故障。在下文中,形成在端子之间的焊料被称为“桥”,并且发生在端子之间的短路故障被称为“桥接故障”。因此,部件安装在板上,然后检测是否产生了桥接故障。由于常规的2D检测方法只通过照相机对所拍摄的图像进行对比,该方法在精确检测端子之间的桥接故障方面存在限制。另外,在板被扭曲的情况下,目标部件的检测位置是不稳定地变化的。因此,不容易精确地检测端子之间的桥接故障。

发明内容
本发明的示例性实施例提供了一种检测桥接故障的方法,以便基于高度值提高检测端子之间产生的桥接故障的检测精度。本发明的示例性实施例还提供了一种检测桥接故障的方法,从而即便部件的位置因板的扭曲变形而改变,也能测量部件的旋转信息并基于测量到的旋转信息精确地检测桥接故障。本发明的附加特征将在下述说明中阐明,并且从说明中将会部分清楚或者可以通过实施本发明而获知这些附加。本发明的示例性实施例披露了对使部件的端子短路的桥接故障进行检测的方法。 所述方法包括通过照射在上面安装有所述部件的板上并经所述板的反射的多种光获取 2D图像和基于高度的信息;使用所述2D图像和所述基于高度的信息中的至少一者获取所述部件的旋转信息;基于所述旋转信息设定用于检测所述部件的桥接故障的检测区域;利用所述2D图像在所述检测区域范围内提取第一桥区域;利用所述基于高度的信息在所述检测区域范围内提取第二桥区域;以及使用所述第一桥区域和所述第二桥区域中的至少一者判断所述部件的桥接故障是否发生。
所述基于高度的信息可以包括高度图、阴影图和可见度图中的至少一者。本发明的一个示例性实施例披露了获取所述部件的旋转信息的方法。所述方法包括从所述部件的基础数据中生成与所述部件的高度图对应的基准模板,以及通过将所述高度图与所述基准模板对比来获取所述部件的旋转信息。本发明的另一个示例性实施例披露了获取所述部件的旋转信息的方法。所述方法包括从所述部件的基础数据中生成提取所述部件的阴影的阴影模板,以及通过将所述阴影图与所述阴影模板对比来获取所述部件的旋转信息。本发明的又一个示例性实施例披露了获取所述部件的旋转信息的方法。所述方法包括从所述部件的基础数据中生成与所述部件的可见度图对应的基准模板,以及通过将所述可见度图与所述形式模板对比来获取所述部件的旋转信息。本发明的又一个示例性实施例披露了获取所述部件的旋转信息的方法。所述方法包括从所述部件的基础数据中生成所述部件的基准图像,以及通过将所述2D图像与所述基准图像对比来获取所述部件的旋转信息。所述第一桥区域可以是2D图像灰度大于阈值的区域或者是2D图像颜色落入焊料的基准颜色范围的区域。另外,本发明的一个示例性实施例披露了提取第一桥区域的方法。 所述方法包括利用两个或多个2D图像分别提取两个或多个2D桥区域,所述两个或多个 2D图像是借助以不同角度向所述板照射并经所述板反射的两种或多种光而获取的;以及, 通过组合所述2D桥区域形成所述第一桥区域。所述基于高度的信息可以包括所述部件的高度图,并且所述第二桥区域可以是高度图的高度值大于基准高度值的区域。在本发明的一个示例性实施例中,所述基于高度的信息可以包括所述部件的可见度图,并且所述第二桥区域可以是在所述检测区域范围内的可见度图的可见度值大于基准可见度值的区域。本发明的一个示例性实施例披露了判断是否发生部件的桥接故障的方法。所述方法包括形成对应于所述第一桥区域与所述第二桥区域的交集的最终桥区域;以及,利用所述最终桥区域判断是否发生了所述部件的桥接故障。所述检测区域可基于所述旋转信息而设定在所述部件的端子之间或所述板的焊盘之间。根据本发明,检测桥接故障的方法可以利用2D图像和基于高度的信息精确地检测所述端子之间的桥接故障。另外,所述方法包括从借助以不同角度照射的光所拍摄的2D图像中提取第一桥区域,从所述基于高度的信息中提取第二桥区域,提取对应于所述第一桥区域与第二桥区域的交集的最终桥区域,从而更精确检测是否发生了桥接故障。


图1是示出根据本发明的示例性实施例的桥接故障检测方法的流程图。图2是概念性地示出用于桥接故障检测方法的检测装置的视图。图3至图5和图6是示出在桥接故障检测方法中获取部件的旋转信息的方法的流程图。图7是示出部件设置在板的正确位置上的状态的平面图。图8是示出部件从板的正确位置旋转预定角度的状态的平面图。
图9是示出从借助图2中的第一 2D照明单元拍摄的第一 2D图像中提取第一 2D 桥区域的方法的视图。图10是示出从借助图2中的第二 2D照明单元拍摄的第二 2D图像中提取第二 2D 桥区域的方法的视图。图11是示出从图2中的3D照明单元获取的基于高度的信息中提取第二桥区域的方法的视图。
具体实施例方式在下文中,将参考示出了本发明的示例性实施例的附图对本发明进行更详细的说明。然而,本发明可以体现为多种不同的形式,并且不应解释为仅局限于在此列举的示例性实施例。相反,提供这些示例性实施例,使得本公开完整和全面并且将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中,为了清晰可见,可能夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解,当元件或层被指出“在另一个元件或层上”、与另一个元件或层“连接” 或“接合”时,该元件或层可以直接在另一个元件或层上、与另一个元件或层直接地连接或直接地接合,或者可能存在中间元件或中间层。相反,当元件被指出“直接在另一个元件或层上”、与另一个元件或层“直接连接”或“直接接合”时,不存在中间元件或者中间层。类似的附图标记始终表示类似的元件。这里所使用的术语“和/或”包括一个或多个所列相关项的任意组合和所有组合。应当理解,虽然这里可能使用术语第一、第二、第三等来描述各个元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅仅用来将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一个区域、层或部分区分开来。因此,在不脱离本发明的教导的情况下,下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。在这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……之上”、“上面的”等空间关系术语,以便于描述图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。 应当理解,除了附图中描述的方位以外,空间关系术语还用于包含装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的装置翻转,则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下” 的元件的方位由此被定位在其他元件或特征的“上方”。因此,示例性术语“在下方”可以包含“在上方”和“在下方”两种方位。装置可以取向为另外的方位(旋转90度或者其他的方位),从而相应地解释这里使用的空间关系描述语。这里使用的术语仅仅是为了描述特定的示例性实施例,而非用来限制本发明。除非上下文明确地另外指出,否则这里所使用的单数形式“一个”和“该”也用来包括复数形式。还应理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,表示存在所述特征、 整体、步骤、操作、元件和/或组件,但不排除存在或附加有一个或多个其他的特征、整体、 步骤、操作、元件、组件和/或它们的群组。这里参考剖视图来描述本发明的示例性实施例,所述剖视图是本发明的理想化示例性实施例(和中间结构)的示意图。这样,预计会出现例如由制造技术和/或公差引起的与图示形状之间的变化。因此,本发明的示例性实施例不应该被解释为局限于在此示出的区域的具体形状,而应该包括例如因制造导致的形状上的偏差。例如,示出为矩形的注入区域在其边缘通常具有圆角或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度,而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样,通过注入形成的掩埋区域可能导致在掩埋区域与通过其发生注入的表面之间的区域内的一些注入。因此,图中示出的区域实际上是示意性的,它们的形状并不是用来示出装置区域的实际形状,也不是用来限制本发明的范围。除非另有定义,否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属技术领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还应该理解,除非在说明书中清楚地定义,否则术语(例如在通用的词典中所定义的术语)应被理解为具有与相关技术领域范围内的含义相一致的含义,而不应理想化地或者在过于形式的意义上解释它们的含义。下面,将参考附图更详细地描述本发明的优选实施例。图1是示出根据本发明的示例性实施例的桥接故障检测方法的流程图。图2是概念性地示出用于桥接故障检测方法的检测装置的视图。将参考图2描述用于根据本发明的实施例的桥接故障检测方法的检测装置,并将参考图1描述检测桥接故障的方法。参考图2,检测装置对设置在板10上的检测目标(例如部件20)拍摄并检测部件 20是否恰当地设置在板10上以及是否焊接在板10上,并且检测装置包括3D照明单元100、 拍摄单元200以及2D照明单元。3D照明单元100设置在台上,使得光以固定的角度照射设置在台上的板10。3D照明单元可以对称地设置在台上,使得多个3D照明单元(例如4个3D照明单元)形成正方形的形状。每个3D照明单元100将光栅图案的图案光照射到板10上。具体地说,每个3D照明单元包括产生光的光源110和将光源产生的光改变为光栅图案的图案光并发射光源产生的光的光栅元件120。光栅元件120可以沿与光栅图案的纵向不同的方向移动大约预定间隔,从而在光栅元件移动光栅图案时将光栅图案的图案光照射到板10上。在本发明的一个示例性实施例中,3D照明单元100 (作为照射光以提取安装在板10上的部件20的基于高度的信息或者3D信息的单元)可以是如图所示的提供光栅图案的图案光的单元或者是提供激光的单元。拍摄单元200设置在台上,以通过经板10反射的入射光对部件20拍摄。例如,拍摄单元可以设置在位于正方形的各个边缘的4个3D照明单元100的中央。拍摄单元200例如可以包括照相机、成像透镜和滤光器。照相机接收经板10反射的光以拍摄部件20的图像。例如,CCD照相机或CMOS照相机中的一者可以用作照相机。成像透镜位于照相机的下部,以便在照相机内对经部件反射的光成像。滤光器设置在成像透镜的下部,以过滤经板10反射的光并为成像透镜提供经过滤的光。例如,频率滤光器、颜色滤光器和光强控制滤光器中的一者可以用作滤光器。2D照明单元包括以不同的角度向板10照射光的两个或多个2D照明单元。例如, 2D照明单元可以包括第一 2D照明单元300和第二 2D照明单元400。第一 2D照明单元300以第一角度向板10的中心轴线照射光,而第二 2D照明单元 400以与第一角度不同的第二角度向板10的中心轴线照射光。板10的中心轴线表示沿着与板10垂直的方向连接板10与拍摄单元200的虚拟线。在本发明的一个示例性实施例中, 3D照明单元100可以设置为以第一角度与第二角度之间的角度向板10的中心轴线照射光。在本发明的一个示例性实施例中,第一 2D照明单元300和第二 2D照明单元400 是相同类型的光源,并且也可以是不同类型的光源。如图所示,第一 2D照明单元300和第二 2D照明单元400可以是形成在拍摄单元200周围的环形荧光源。第一 2D照明单元300 和第二 2D照明单元400可以是产生单波长光的单色光源或产生红光、绿光、蓝光等光的多色光源。在第一 2D照明单元300和第二 2D照明单元400中产生的光是仅由板10的底色 (特别是将在下文中描述的板在检测区域内的底色)的互补色构成的,或者可以包括互补色成分。另外,第一 2D照明单元300由多级照明单元构成,以便以不同的角度向板10照射光。例如,第一 2D照明单元300包括第一级照明单元310、第二级照明单元320和第三级照明单元330。第一级照明单元310、第二级照明单元320和第三级照明单元330中的每一者由红光源、绿光源和蓝光源构成,以便向板10选择性地照射期望的颜色(例如红色、绿色、 蓝色或白色)的光。在本发明的一个示例性实施例中,检测装置还包括用于分别控制3D照明单元 100、拍摄单元200、2D照明单元等的控制单元(未示出)。参考图1,将详细描述根据本实施例的检测桥接故障的方法。在本发明的一个示例性实施例中,在步骤SlO中,通过拍摄多种光来获取两个或多个2D图像和基于高度的信息,这些光以不同角度照射到上面安装有部件20的板10上并经板10反射。具体地说,例如,拍摄单元200接收由第一 2D照明单元300产生并经板10反射的光以拍摄第一 2D图像,并且接收由第二 2D照明单元400产生并经板10反射的光以拍摄第二 2D图像。在本发明的一个示例性实施例中,拍摄单元200接收由第一 2D照明单元300 的第一级照明单元310产生并经板10反射的光以拍摄第一 2D图像,并且接收由第一 2D照明单元300的第三级照明单元330产生并经板10反射的光以拍摄第二 2D图像。另外,拍摄单元200接收由3D照明单元100产生并经板10反射的光栅图案光以拍摄基于高度的信息。基于高度的信息可以包括设置在板10上的部件20的高度图、阴影图和可见度图中的至少一个。通过以下方式形成高度图和可见度图从利用3D照明单元100 照射出的光栅图案光所拍摄的N个图案图像中提取各个位置的N个亮度值,并且使用N-漏桶算法(N-bucket algorithm)获得每个位置的高度值和可见度值。另外,阴影图是由当各 3D照明单元100的光照射到部件20上时所形成的阴影图像组合而形成的。在步骤S20中,利用2D图像和基于高度的信息中的至少一者获取部件20的旋转 fn息O图3至图5和图6是示出在图1的桥接故障检测方法中获取部件的旋转信息的方法的流程图。另外,图7是示出部件设置在板的正确位置上的状态的平面图,以及图8是示出图7的部件从正确位置旋转预定角度的状态的平面图。这里,图7和图8是示出在焊接部件20之前的状态的视图。在本发明的一个示例性实施例中,可以利用部件20的高度图获取部件20的旋转信息。具体地说,参考图3,在步骤中,从CAD数据中生成部件20的基础数据(例如与部件20的高度图对应的基准模板);然后,在步骤2 中,可以通过将高度图与基准模板对比来获取部件10的旋转信息。例如,在基准模板如图7所示地设置在板10的正确位置之后,在以预定角度旋转基准模板的同时,通过如图8所示地将基准模板与高度图最大程度地匹配来获取旋转信息。在本发明的另一个示例性实施例中,可以利用部件20的阴影图获取部件20的旋转信息。具体地说,参考图4,当在步骤S22b中生成部件20的基础数据(例如从CAD数据中提取部件20阴影的阴影模板)之后,在步骤Mb中,可以通过将阴影图与阴影模板对比来获取部件20的旋转信息。例如,在阴影模板如图7所示地设置在板10的正确位置之后, 在以预定角度旋转阴影模板的同时,通过如图8所示地将阴影模板与阴影图最大程度地匹配来获取旋转信息。在本发明的又一个示例性实施例中,可以利用部件20的可见度图获取部件20的旋转信息。具体地说,参考图5,当在步骤S22c中生成部件20的基础数据(例如与部件20 的来自CAD数据的可见度图对应的形式模板)之后,在步骤2 中,可以通过将可见度图与形式模板对比来获取部件20的旋转信息。例如,在基准模板如图7所示地设置在板10的正确位置之后,在以预定角度旋转基准模板的同时,通过如图8所示地将基准模板与可见度图最大程度地匹配来获取旋转信息。在本发明的又一个示例性实施例中,可以使用至少一个2D图像获取部件20的旋转信息。具体地说,参考图6,当在步骤S22d中生成部件20的基础数据(例如部件20的来自CAD数据的基准图像)之后,可以通过将2D图像与基准图像对比来获取部件20的旋转信息。例如,在基准图像如图7所示地设置在板10的正确位置之后,在以预定角度旋转基准图像的同时,通过如图8所示地将基准图像与2D图像最大程度地匹配来获取旋转信息, 其中基于灰度等级的灰度或颜色进行基准图像与2D图像之间的匹配。在步骤S30中,基于部件20的旋转信息设定用于部件20的桥接故障检测的检测区域(或关注区域)。具体地说,在部件20由具有内置驱动电路的主体部分22和多个从主体部分22突伸的端子M构成的情况下,可以基于旋转信息在部件20的端子M之间分别地设定检测区域R0I。在本发明的一个示例性实施例中,检测区域ROI设置在与图中所示的端子M对应的位置,并且分别地设定在与端子M电连接的板10的焊盘12之间,其中,优选的是,与端子M或焊盘12不重叠地设定检测区域ROI。图9是示出从借助图2中的第一 2D照明单元拍摄的第一 2D图像中提取第一 2D 桥区域的过程的视图,而图10是示出从借助图2中的第二 2D照明单元拍摄的第二 2D图像中提取第二 2D桥区域的过程的视图,其中,图9和图10是示出利用焊料膏30焊接部件20 之后的状态的视图。参考图1、图9和图10,在设定检测区域ROI之后,在步骤S40中,利用2D图像中的至少一幅在检测区域ROI范围内提取第一桥区域。在本实施例中,第一桥区域可以是各个2D图像中的2D桥区域的集合。具体地说,可以在检测区域ROI范围内提取第一 2D图像灰度比阈值大的第一 2D 桥区域32,并且可以在检测区域ROI范围内提取第二 2D图像灰度比阈值大的第二 2D桥区域34,其中,阈值可以是被判断为桥的灰度等级中的最小灰度。否则,可以在检测区域ROI 范围内提取具有与焊料的基准颜色范围对应的第一 2D图像颜色的第一 2D桥区域32,并且
9可以在检测区域ROI范围内提取具有与基准颜色范围对应的第二 2D图像颜色的第二 2D桥区域34。然后,可以通过组合第一 2D桥区域32和第二 2D桥区域34来形成第一桥区域。例如,如图9所示的第一 2D桥区域32可以由Al桥、A2桥、A3桥、A4桥和A5桥构成,而如图10所示的第二 2D桥区域;34可以由Bl桥、B2桥、B3桥、B4桥、B5桥、B6桥、B7 桥、B8桥和B9桥构成。这里,由于A2桥、A4桥和A5桥分别与B3桥、B5桥和B6桥相同,因此,第一桥区域(第一桥区域和第二桥区域的集合)由总共11个桥构成。图11是示出从图2中的3D照明单元获取的基于高度的信息中提取第二桥区域的方法的视图,其中,图11是示出利用焊料膏30焊接部件20之后的状态的视图。参考图1和图11,在设定检测区域ROI之后,在步骤S50中,利用基于高度的信息在检测区域ROI范围内提取第二桥区域36。这里,提取第二桥区域36的过程可以与提取作为第一 2D桥区域和第二 2D桥区域的集合的第一桥区域的过程同时进行,或者在提取第一桥区域的过程之前或之后进行。在基于高度的信息包括部件的高度图的情况下,第二桥区域36可以是检测区域 ROI范围内的高度图的高度值大于基准高度值的区域。否则,在基于高度的信息包括部件的可见度图的情况下,第二桥区域36可以是检测区域ROI范围内的可见度图的可见度值大于基准可见度值的区域。在本发明的示例性实施例中,基于高度的信息包括部件的高度图和可见度图,第二桥区域36可以是检测区域ROI范围内的高度图的高度值大于基准高度值并且可见度图的可见度值大于基准可见度值的区域。例如,图11所示的第二桥区域36可以由桥Cl、桥C2、桥C3、桥C4、桥C5、桥C6、桥C7和桥C8构成。然后,在步骤S60中,利用第一桥区域和第二桥区域36中的至少一者判断部件20 的桥接故障。具体地说,在提取第一桥区域与第二桥区域36之间的交集对应的最终桥区域之后,利用最终桥区域判断部件20的桥接故障。由于最终桥区域对应于第一桥区域与第二桥区域36之间的交集,因此这里的桥很可能实际导致了桥接故障。例如,Cl桥与图10的Bl桥相同,而C2桥与图10的B2桥相同。C3桥与图9中的 A2桥或图10中的B3桥相同,C4桥与图9中的A4桥或图10中的B5桥相同,而C5桥与图 9中的A5桥或图10中的B6桥相同。C6桥与图10中的B8桥相同,而C7桥与图10中的B9 桥相同。另一方面,在图9和图10中未示出C8桥。因此,最终桥区域由除了 3D桥区域36 中的C8桥之外的其余桥,即总共7个桥构成。根据本实施例,第一桥区域是从借助以不同角度照射的光所拍摄的2D图像中提取的,第二桥区域36是从基于高度的信息中提取的,确定第一桥区域与第二桥区域的交集所对应的最终桥区域,从而更精确地检测出是否发生了桥接故障。参考本发明的优选实施例披露了本发明的上述详细说明。在本发明的示例性实施例中,对本领域的技术人员显而易见的是,在不脱离由所附权利要求所列举的本发明的精神和范围的情况下,可以对本发明做出各种修改和变化。
权利要求
1.一种对使部件的端子短路的桥接故障进行检测的方法,包括通过照射在上面安装有所述部件的板上并经所述板反射的多种光获取2D图像和基于高度的信息;使用所述2D图像和所述基于高度的信息中的至少一者获取所述部件的旋转信息; 基于所述旋转信息设定用于检测所述部件上的桥接故障的检测区域; 使用所述2D图像在所述检测区域范围内提取第一桥区域; 使用所述基于高度的信息在所述检测区域范围内提取第二桥区域;以及使用所述第一桥区域和所述第二桥区域中的至少一者判断所述部件的桥接故障。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述基于高度的信息包括高度图、阴影图和可见度图中的至少一者。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,获取所述部件的旋转信息包括 从所述部件的基础数据中生成与所述部件的高度图对应的基准模板;以及通过将所述高度图与所述基准模板对比来获取所述部件的旋转信息。
4.根据权利要求2所述的方法,其中,获取所述部件的旋转信息包括 从所述部件的基础数据中生成提取所述部件的阴影的阴影模板;以及通过将所述阴影图与所述阴影模板对比来获取所述部件的旋转信息。
5.根据权利要求2所述的方法,其中,获取所述部件的旋转信息包括 从所述部件的基础数据中生成与所述部件的可见度图对应的基准模板;以及通过将所述可见度图与所述形式模板对比来获取所述部件的旋转信息。
6.根据权利要求2所述的方法,其中,获取所述部件的旋转信息包括 从所述部件的基础数据中生成所述部件的基准图像;以及通过将所述2D图像与所述基准图像对比来获取所述部件的旋转信息。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一桥区域与所述检测区域范围内的2D图像灰度大于阈值的区域对应。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一桥区域与所述检测区域范围内的2D图像颜色落入基准颜色范围的区域对应。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,提取所述第一桥区域包括利用所述两个或多个2D图像分别提取两个或多个2D桥区域,所述两个或多个2D图像是借助以不同角度向所述板照射并经所述板反射的两种或多种光而获取的;以及通过组合所述2D桥区域形成所述第一桥区域。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述基于高度的信息包括所述部件的高度图, 并且所述第二桥区域是在所述检测区域范围内的所述高度图的高度值大于基准高度值的区域。
11.根据权利要求1所述的方法,其中,所述基于高度的信息包括所述部件的可见度图,并且所述第二桥区域是在所述检测区域范围内的所述可见度图的可见度值大于基准可见度值的区域。
12.根据权利要求1所述的方法,其中,判断所述部件的桥接故障包括 形成对应于所述第一桥区域与所述第二桥区域的交集的最终桥区域;以及利用所述最终桥区域判断所述部件的桥接故障。
13.根据权利要求1所述的方法,其中,所述检测区域基于所述旋转信息而设定在所述部件的端子之间或所述板的焊盘之间。
全文摘要
本发明公开一种对使部件的端子短路的桥接故障进行检测的检测桥接故障的方法,包括通过照射在上面安装有所述部件的板上并经所述板的反射的多种光获取2D图像和基于高度的信息;使用所述2D图像和所述基于高度的信息中的至少一者获取所述部件的旋转信息;利用所述旋转信息设定用于检测部件的桥接故障的检测区域;使用所述2D图像在所述检测区域范围内提取第一桥区域;使用所述基于高度的信息在所述检测区域范围内提取第二桥区域;以及使用所述第一桥区域和所述第二桥区域中的至少一者判断所述部件的桥接故障是否发生。从而,通过从所述2D图像中提取的第一桥区域和从所述基于高度的信息中提取的第二桥区域,本方法可以更精确地检测桥接故障。
文档编号G01R31/02GK102565606SQ201110374858
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月18日 优先权日2010年11月18日
发明者郑仲基 申请人:株式会社高永科技

  • 专利名称:精密液体配量器的制作方法技术领域:本发明涉及一种用于控制液体产品传送的精密配量器,尤其是用于美沙酮或其他药品制备的配量器,以及涉及用于包含尤其是用在精密液体配量器中的液体的烧瓶。背景技术: 在现有技术中,已知的美沙酮液体配量器通过
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  • 专利名称:一种微运动测量方法技术领域:本发明涉及一种运动测量方法。背景技术:微纳制造技术在汽车、新能源、柔性电子、光电子、MEMSNEMS (微纳机电系统)以及生物医疗等领域有着广泛的应用前景。在微纳制造中,微纳系统的动态性能对其设计、制造
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