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专利名称：应用于高频ic测试的ic测试处理机的制作方法
技术领域：
本发明为一种应用于高频IC测试的IC测试处理机，尤指所测试的IC为高性能、高速芯片时，一般在与IC测试处理机的机构部份所搭配的测试头应用的频率过高而不易制作，导致售价昂贵而难以接受，甚至测试头无法商品化的更高速频率时，即是本发明的应用领域。
2.该测试头的成本属于整台IC测试处理机的高成本的部份，而一般的测试头又依所能进行模拟的频率环境而予以定价，即能测试愈高频的IC，其价格愈高，因此该IC测试处理机在一定的功能/价格比之下，方得以在市场上生存，至于可以对极高频IC进行测试的测试头花费不少，其与相对的IC测试处理机一搭配下来，整台机器的费用，却又非一般厂商所能接受，故长期以来，超高频IC的测试只限于少数大厂进行，一般规模的测试厂根本无法经营这一块市场。
3.由于近年来芯片技术的突飞猛进，其工艺与速度不断翻新(尤其是中央处理器CPU或绘图处理器FPU芯片)，而能适用于该IC的测试器愈来愈难开发，愈来愈晚推出市场，其测试器研发的速度已然跟不上新IC的速度，将来更会发生空有新IC而无适用的测试头来测试的情形。
本发明主要包括一机台该机台提供一中央控制单元以控制协调机台其它机构的动作、受测IC的供料机构、受测IC/完测IC的送料机构、对应测试端口数目设置的待测IC/完测IC缓冲承座及至少一IC测试吸嘴及测试端口以衔接测试平台、完测IC测试级别分选承置盘；一测试平台该测试平台设置于前述机台的测试端口内的组装架上，包含一电源供应器、一测试公板与基本开机启动环境(即主机板)，其测试公板为该受测IC制造商的合作厂的支持产品，并在该接合位置焊设一IC测试插合座，以插入受测IC；电源供应器及基本开机启动环境为提供该测试公板(插入受测IC后)可维持系统正常运作的元件，该基本开机启动环境内含一输出/输入系统，可由机台的中央控制单元外接排线至输出/输入系统，以由中央控制单元适时发出控制讯号给测试平台及由测试平台读取测试结果的讯号到中央控制单元。
图2为本发明的IC测试处理机机台台面结构立体示意图。
图3为本发明的测试平台设置于机台测试端口的立体图分解图。
图4为本发明的测试平台设置于机台测试端口的另一角度立体组合图。
附图
标记说明1’机台11’供料机构12’送测IC/完测IC承置盘及输送机构13’测试IC输送臂131’测试夹头14’完测IC放置盘15’IC输送机构151’测试夹头
2’测试区21’测试头1机台11中央控制单元12受测IC的供料机构13受测IC/完测IC的送料机构14待测IC/完测IC缓冲承座15IC测试吸嘴16测试端口161组装架17完测IC测试级别分选承置盘2测试平台21电源供应器22测试公板221IC测试插合座23基本开机启动环境23 1输出/输入系统3排线根据上述各构件，并参照图4，其运作流程为先将待测试IC放入机台1上的受测IC的供料机构12，并利用受测IC/完测IC的送料机构13将待测试IC送到待测IC/完测IC缓冲承座14内，续由IC测试吸嘴15由待测IC/完测IC缓冲承座14内将待测IC置入测试公板22上的IC测试插合座221内进行真实环境测试，测完后覆置入待测IC/完测IC缓冲承座14内，并由受测IC/完测IC的送料机构13送出，并依中央控制单元11读取自输出/输入系统231的测试数据判断等级，并置入适当的完测IC测试级别分选承置盘17内。
上述机台1的测试端口16内的组装架161可应不同规格(各家厂商可能在同一支持的规格上有不同的元件布局位置)的测试公板22及基本开机启动环境(主机板)23而能作架体位置的调整而仍得以固定该机板。
本发明的测试平台2也可依机台1的需要，增设为多组测试平台2并存，当然，机台1的承置测试平台2的测试端口16及组装161、待测IC/完测IC缓冲承座14等都需相对增加组数。
另外，该测试平台2也可由机台1提供其直流电源。
综上所述，本发明的应用于高频IC测试的IC测试处理机于申请前并未公开，已具有其新颖性，而其可解决传统IC测试处理机对高频IC测试上的造价昂贵，甚至无机可用的问题，其发明已具备进步性，符合发明专利要求，依法提出专利申请。以上所述，仅为本发明的实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，即凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利权利要求范围所涵盖。
权利要求
1.一种应用于高频IC测试的IC测试处理机，其特征为主要包括一机台该机台提供一中央控制单元以控制协调机台其它机构的动作、受测IC的供料机构、受测IC/完测IC的送料机构、对应测试端口数目设置的待测IC/完测IC缓冲承座及至少一IC测试吸嘴及测试端口以衔接测试平台、完测IC测试级别分选承置盘；一测试平台该测试平台设置于前述机台的测试端口内的组装架上，包含一电源供应器、一测试公板与基本开机启动环境(即主机板)，其测试公板为该受测IC制造商的合作厂的支持产品，并在该接合位置焊设一IC测试插合座，以插入受测IC；电源供应器及基本开机启动环境为提供该测试公板(插入受测IC后)可维持系统正常运作的元件，该基本开机启动环境内含一输出/输入系统，可由机台的中央控制单元外接排线至输出/输入系统，以由中央控制单元适时发出控制讯号给测试平台及由测试平台读取测试结果的讯号到中央控制单元。
2.如权利要求1所述的应用于高频IC测试的IC测试处理机，其特征为该测试平台不含电源供应器而可由机台提供。
全文摘要
本发明为一种应用于高频IC测试的IC测试处理机，其主要由机台与测试平台组成，该机台应设有受测IC的供料机构，用来大量供给待测试的IC；并设有受测IC/完测IC的送料机构，以将机台上的IC搬移至各机构处理；又在机台上设有完测IC测试级别分选承置盘，以便依照该测试等级归纳至所属的承置盘上；另设有至少一组测试端口以便能衔接测试平台，该测试端口前设有待测IC/完测IC缓冲承座，以预先盛放待测IC或当作完测IC的缓冲放置，并在其测试端口上设有IC测试吸嘴以便将受测IC压入测试平台的IC测试插合座；或由该IC测试插合座上取出，以供受测IC/完测IC的送料机构移出测试平台；在机台上设有一中央控制单元以便控制协调机台各部机构的动作。
文档编号G01R31/28GK1465985SQ0212280
公开日2004年1月7日 申请日期2002年6月4日 优先权日2002年6月4日
发明者蔡译庆 申请人:达司克科技股份有限公司