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专利名称：一种传感器灌封装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种传感器灌封装置。
背景技术：
温度传感器包括两根相互绝缘的导线端头，分别与热敏电阻电连接，该热敏电阻包封在形成球状的环氧树脂绝缘层端部内。制作这种球状温度传感器的工艺为将热敏电阻与两根相互绝缘导线电连接后，逐个放入具有球状内腔的模具内定位，再采取注脂工艺，使环氧树脂在模具的形腔内将热敏电阻及导线端部包封起来，形成球状外形，最后固化后取出。目前的灌封方式是包封一个且固化取出后，再包封下一个，以此类推。这种方式没有形成流水化作业，生产效率很低，亟待改进。

发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提出一种传感器灌封装置，通过本发明的实施，提高了传感器灌封效率。为达此目的，本发明采用以下技术方案一种传感器灌封装置，包括灌封平台，所述灌封平台包括底面和两个相对的侧立面，所述底面设有多行半球状内腔，所述两个侧立面具有至少一个相对设置的开槽；贴合板，插接在所述两个侧立面相对的开槽中，具有若干固定温度传感器的开槽，所述开槽与所述灌封平台垂直。优选地，所述灌封平台还包括两个档板，分别设置在所述两个侧立面的外侧。优选地，所述每行半球状内腔和每列半球状内腔相互垂直。优选地，所述贴合板上具有至少两个固定条。优选地，所述固定条与所述贴合板的开槽垂直。基于以上技术方案的公开，本发明具备如下有益效果本发明，采用排列有多个球状内腔的模具，将多个热敏电阻分别放入对应的半球状内腔的模具中，使用注脂枪统一注脂，待固化后，一并取出，提高了传感器灌封效率。


图1是本发明实施例1的一种传感器灌封装置中的灌封平台俯视图；图2是本发明实施例1的一种传感器灌封装置中的灌封平台正视图；图3是本发明实施例1的一种传感器灌封装置中的贴合板未固定传感器的示意图；图4是本发明实施例1的一种传感器灌封装置中的贴合板已固定传感器的示意图。
附图标记10、底面；20、侧立面；21、开槽；30、档板；40、半球状内腔；60、贴合板；61、开槽；70、传感器；71、传感器热敏电阻；80、固定条。
具体实施例方式本发明实施例1提供了一种传感器灌封装置，如图1至图4所示，包括灌封平台，所述灌封平台包括底面10和两个相对的侧立面20，所述底面10设有多行多列半球状内腔40 (优选所述每行半球状内腔和每列半球状内腔相互垂直，当然也可以不垂直设置，也可以只设一行或一列)，所述两个侧立面20具有至少一个相对设置的开槽21 ;所述灌封平台还包括两个档板30，分别设置在所述两个侧立面20的外侧，用于防止贴合板移动滑出开槽21。贴合板60，插接在所述两个侧立面20相对的开槽21中，且具有若干固定温度传感器的开槽61，所述开槽61与所述灌封平台底面10垂直。灌封时，将多个传感器固定在贴合板60上，其中，传感器的热敏电阻位于同一端，并且可以使用至少两个固定条80将传感器固定在贴合板60上；然后将贴合板60插入灌封平台侧立面对应的开槽中，使热敏电阻分别放入对应的半球状内腔中；最后使用注脂枪统一注脂，待固化后，一并取出。以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种传感器灌封装置，其特征在于，包括灌封平台，所述灌封平台包括底面和两个相对的侧立面，所述底面设有多行半球状内腔，所述两个侧立面具有至少一个相对设置的开槽；贴合板，插接在所述两个侧立面相对的开槽中，具有若干固定温度传感器的开槽，所述开槽与所述灌封平台垂直。
2.根据权利要求1传感器灌封装置，其特征在于，所述灌封平台还包括两个档板，分别设置在所述两个侧立面的外侧。
3.根据权利要求1传感器灌封装置，其特征在于，所述每行半球状内腔和每列半球状内腔相互垂直。
4.根据权利要求1传感器灌封装置，其特征在于，所述贴合板上具有至少两个固定条。
5.根据权利要求4传感器灌封装置，其特征在于，所述固定条与所述贴合板的开槽垂直。
全文摘要
本发明公开了一种传感器灌封装置，包括灌封平台，所述灌封平台包括底面和两个相对的侧立面，所述底面设有多行半球状内腔，所述两个侧立面具有至少一个相对设置的开槽；贴合板，插接在所述两个侧立面相对的开槽中，具有若干固定温度传感器的开槽，所述开槽与所述灌封平台垂直。本发明，采用排列有多个球状内腔的模具，将多个热敏电阻分别放入对应的半球状内腔的模具中，使用注脂枪统一注脂，待固化后，一并取出，提高了传感器灌封效率。
文档编号G01K7/22GK102998022SQ20121038763
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月12日 优先权日2012年10月12日
发明者郑修龙, 李桂霞, 钱以凤 申请人:安徽蓝德仪表有限公司