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专利名称：超导焊接测温控制装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及超导管线技术领域，具体属于超导焊接测温控制装置。
背景技术：
超导线缆以其低损耗、大电流性能，使其可能成为未来电流电力传输的方向。现有的超导焊接测温系统设计结构不合理，在被测元件测温时，无法将其固定。被测元件与传感器之间的位置无法确定，造成检测不准确，操作不方便。

实用新型内容本实用新型的目的是提供了超导焊接测温控制装置，解决了被测元件在检测台检测不准确的问题，设计简单，结构合理，被测元件通过压块来固装于检测台，检测操作方便准确。本实用新型采用的技术方案如下超导焊接测温控制装置，包括测温台、传感器、压块和被测元件，所述的测温台侧面的上部设有多个安装孔，下部设有传感器安装卡槽，压块插于安装孔上固定，传感器放置于卡槽内通过顶针螺丝固定，被测元件固定于压块上，靠近传感器。所述的传感器与被测元件之间设有导热硅胶。与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下本实用新型将被测元件通过压块来固装于检测台，便于控制被测元件与传感器之间的位置，传感器通过顶针螺丝固定，固定稳定，检测操作方便准确。

图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的侧视结构示意图。
具体实施方式
参见附图，超导焊接测温控制装置，包括测温台1、传感器2、压块3和被测元件4，测温台I侧面的上部设有多个安装孔5，下部设有传感器安装卡槽6，压块3插于安装孔5上固定，传感器2放置于卡槽6内通过顶针螺丝固定，被测元件4固定于压块3上，靠近传感器2，传感器2与被测元件4之间设有导热硅胶。
权利要求1.超导焊接测温控制装置，包括测温台、传感器、压块和被测元件，其特征在于所述的测温台侧面的上部设有多个安装孔，下部设有传感器安装卡槽，压块插于安装孔上固定， 传感器放置于卡槽内通过顶针螺丝固定，被测元件固定于压块上，靠近传感器。
2.根据权利要求1所述的超导焊接测温控制装置，其特征在于所述的传感器与被测元件之间设有导热硅胶。
专利摘要本实用新型公开了超导焊接测温控制装置，包括测温台、传感器、压块和被测元件，测温台侧面的上部设有多个安装孔，下部设有传感器安装卡槽，压块插于安装孔上固定，传感器放置于卡槽内通过顶针螺丝固定，被测元件固定于压块上，靠近传感器。本实用新型解决了被测元件在检测台检测不准确的问题，设计简单，结构合理，被测元件通过压块来固装于检测台，检测操作方便准确。
文档编号G01K1/14GK202853772SQ20122051138
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月30日 优先权日2012年9月30日
发明者程龙, 刁沿方 申请人:合肥科恒自动化仪表有限公司