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专利名称：一种温度检测装置以及便携式电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种温度检测装置以及便携式电子设备。
背景技术：
现有测温度的装置一般依靠医用的温度计探头进行探测人体温度，这种探头一般体积较大，无法在超薄的电子设备或者智能手机里进行集成，若是做成附件采用接口引线的方式则需要随身携带测试探头，需要随身携带，给移动便携式电子设备造成不便，另外医用的专业测温探头其成本较高。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，从而提供了一种体积小、成本低的温度检测装置，还提供了应用该温度检测装置的便携式电子设备。为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案一种温度检测装置，放置于主板上并与电子设备壳体固定；该温度检测装置包括固定于主板上的至少一个弹性件；设置于弹性件上并与所述弹性件点接触或者线接触的基板；设置于所述基板上的温度传感器；设置于温度传感器上并对待测物体进行导热的金属片，所述金属片的周圈与壳体固定连接。进一步地，所述弹性件为两个。进一步地，所述弹性件为U形，所述弹性件的U形的一边固定在主板上，所述弹性件的另一边与基板接触的端部设置有开口朝向主板的U形部。进一步地，所述弹性件为压簧。进一步地，在所述温度传感器和金属片之间还设置有导热层。进一步地，所述导热层为导热硅脂。进一步地，所述基板为FPC板。本实用新型还公开了一种便携式电子设备，包括上述的温度检测装置，所述温度检测装置的金属片与该便携式电子设备的壳体固定。进一步地，所述温度检测装置放置于主板上远离CPU的位置。进一步地，所述便携式电子设备为手机。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果本实用新型公开的温度检测装置，由于在主板和温度传感器之间设置有弹性件，并且该弹性件和支撑温度传感器的基板为点接触或者线接触，有效避免了主板的温升对传感器的影响；在温度传感器外面设置有金属片可以很好的传导热量。进而实现了便携式电子设备可以测温度的功能。

图1是本实用新型实施例温度检测装置放置在便携式电子设备中的结构示意图。[0017]图2是本实用新型实施例温度检测装置放置在便携式电子设备中的分立结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图1是本实用新型实施例温度检测装置放置在便携式电子设备中的结构示意图；图2是本实用新型实施例温度检测装置放置在便携式电子设备中的分立结构示意图。结合图1和图2，本实用新型公开了一种温度检测装置，放置于主板7上并与电子设备壳体3固定；该温度检测装置包括固定于主板7上的至少一个弹性件6 ;设置于弹性件6上并与所述弹性件6点接触或者线接触的基板5 ;设置于所述基板5上的温度传感器4 ;设置于温度传感器4上并对待测物体进行导热的金属片1，所述金属片I的周圈与壳体3固定连接。金属片I暴露在电子设备的外表面，金属片I可以传导待测物体的温度，将待测物体的温度传递给温度传感器4，温度传感器4进一步对待测物体进行温度检测。由于在主板和温度传感器之间设置有弹性件，并且该弹性件和支撑温度传感器的基板为点接触或者线接触，有效避免了主板的温升对传感器的影响；在温度传感器外面设置有金属片可以很好的传导热量。本实施例中，为了较好的支撑基板5，弹性件6为两个。本实施例中，弹性件6为U形，弹性件6的U形的一边固定在主板上，另一边用于支撑基板5 ;弹性件6的另一边与基板5接触的端部设置有开口朝向主板7的U形部61，这样便可以保证弹性件6和支撑温度传感器的基板5为点接触或者线接触，能够较好地避免主板的温升对传感器的影响。在另一些实施例中，弹性件6为压簧，这样也可以实现弹性件6和支撑温度传感器的基板5为点接触或者线接触。本实施例中，在所述温度传感器4和金属片I之间还设置有导热层2，导热层2为导热娃脂，导热娃脂(heat-conducting silicone grease)由娃油和导热填料混合组成的具有高导热系数的硅脂，导热硅脂涂覆在温度传感器4的表面，金属片I覆盖在导热硅脂的表面，填充的导热硅脂可以使得温度传感器4与金属片I较好的接触，提高导热效果。金属片I 一般为导热钢片，厚度为O. 05—0. 2_，优选为O. 1_，可以实现良好的导热传递作用。本实施例中，基板5 为 FPC 板,FPCB—全称为 Flexible Printed Circuit Board,简称FPCB或FPC，是挠性印刷电路板。温度传感器4将检测到的温度转换为电信号通过基板5传输给主板7上的CPU处理，CPU处理后便可得到检测的温度。为了使得检测的温度准确，温度检测装置放置于主板上远离CPU的位置，即主板温度受手机工作时温升最小的地方作为温度传感器放置的位置。本实用新型还公开了一种便携式电子设备，包括上述的温度检测装置，所述温度检测装置的金属片I与该便携式电子设备的壳体3固定。由于该便携式电子设备中集成了温度传感装置，实现了便携式电子设备可以测温度的功能。本实施例中，温度检测装置放置于主板上远离CPU的位置，可以有效避免主板上(PU由于温升对温度检测装置的影响。本实施例中的便携式电子设备为手机。当然，在其他实施例中，便携式电子设备也可以是具有测温功能的其他电子产品。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种温度检测装置，放置于主板上并与电子设备壳体固定，其特征在于，该温度检测装置包括 固定于主板上的至少一个弹性件； 设置于弹性件上并与所述弹性件点接触或者线接触的基板； 设置于所述基板上的温度传感器； 设置于温度传感器上并对待测物体进行导热的金属片，所述金属片的周圈与壳体固定连接。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述弹性件为两个。
3.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述弹性件为U形，所述弹性件的U形的一边固定在主板上，所述弹性件的另一边与基板接触的端部设置有开口朝向主板的U形部。
4.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述弹性件为压簧。
5.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，在所述温度传感器和金属片之间还设置有导热层。
6.根据权利要求5所述的温度检测装置，其特征在于，所述导热层为导热硅脂。
7.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述基板为FPC板。
8.一种便携式电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的温度检测装置，所述温度检测装置的金属片与该便携式电子设备的壳体固定。
9.根据权利要求8所述的便携式电子设备，其特征在于，所述温度检测装置放置于主板上远离CPU的位置。
10.根据权利要求8所述的便携式电子设备，其特征在于，所述便携式电子设备为手机。
专利摘要本实用新型涉及一种温度检测装置以及便携式电子设备，温度检测装置放置于主板上并与电子设备壳体固定；该温度检测装置包括固定于主板上的至少一个弹性件；设置于弹性件上并与所述弹性件点接触或者线接触的基板；设置于所述基板上的温度传感器；设置于温度传感器上并对待测物体进行导热的金属片，所述金属片的周圈与壳体固定连接。由于在主板和温度传感器之间设置有弹性件，并且该弹性件和支撑温度传感器的基板为点接触或者线接触，有效避免了主板的温升对传感器的影响；在温度传感器外面设置有金属片可以很好的传导热量。进而实现了便携式电子设备可以测温度的功能。
文档编号G01K1/14GK202903345SQ20122050777
公开日2013年4月24日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者何锦荣 申请人:惠州比亚迪电子有限公司