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专利名称：Ntc或ptc表面测温温度传感器的制作方法
技术领域：
:本实用新型属于温度传感器，具体涉及的是一种NTC或PTC表面测温温度传感器，特别是一种采用薄膜热压技术与带有两排或两排以上单条压延铜线的FPC (FlexiblePrinted Circuit,柔性印刷电路板)、FFC (FlexibleFiat Cable,柔性扁平电缆)软排线或导线结合形成的温度传感器。
技术背景:热电阻温度传感器是利用导体或半导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的一种传感器，其包括有薄膜型温度传感器和NTC或PTC温度传感器等。目前的薄膜型温度传感器主要是将裸片型热敏电阻封装在薄膜中，然后将热敏电阻的引脚通过锡焊与导线焊接，由于焊锡熔解温度为140°C左右，而温度超过140°C时，热敏电阻的引脚与导线之间的连接就会因为焊锡熔解而脱离，导致温度无法测量，而且这种薄膜型温度传感器的长度只有25MM，需要通过导线连接，还要对连接处进行绝缘处理，因此其使用环境及应用范围有较大限制。而热敏电阻温度传感器采用环氧树脂将NTC或PTC热敏电阻封装在套管中，并在传感器的尾部打端子或插孔座，其制作过程比较复杂，容易出现端子拉力不够会导致热敏电阻温度传感器接触不良或开路、封胶不好导致高压不过，或者导致热敏电阻阻值变值，造成线路控制失误等问题
实用新型内容
:为此，本实用新型的目的在于提供一种NTC或PTC表面测温温度传感器，以解决目前薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、NTC或PTC温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案:一种NTC或PTC表面测温温度传感器，包括一 NTC或PTC热敏电阻；一带有至少两排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线；所述NTC或PTC热敏电阻与上述FPC或FFC软排线或导线焊接在一起，且热压封装在由聚酰亚胺或PET塑料或芳纶或芳族聚酰胺或聚醚醚酮或硅橡胶制成的薄膜中。优选地，所述薄膜内设置有片状导电固体或经化学腐蚀后的金属连接线。 优选地，所述热敏电阻、焊点以及FPC或FFC软排线或导线与焊点连接的前端部分热压封装在薄膜中，且所述FPC或FFC软排线或导线左右两排并列或上下两层重叠。优选地，所述热敏电阻、焊点以及整个FPC或FFC软排线或导线整个热压封装或焊接封装或由粘接剂封装在薄膜中。优选地，所述FPC或FFC软排线或导线的尾部还设置有连接器卡座。优选地，所述FPC或FFC软排线的尾部还设置有软排线引脚。[0015]优选地，所述热敏电阻为NTC玻封单端热敏电阻或NTC玻封二极管型热敏电阻。优选地，所述热敏电阻为NTC或PTC裸片型热敏电阻。本实用新型将NTC或PTC热敏电阻与带有两排或多排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线焊接在一起后，通过薄膜热压封装，并利用带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线连接器卡座或引脚与PCB焊接。与现有技术相比，本实用新型利用带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线技术与薄膜封热敏电阻封装技术结合，制成的NTC表面测温温度传感器，解决了薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、热敏电阻温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题，该NTC表面测温温度传感器耐温区间为-50°C 270°C左右，耐2.8千伏高压、防水效果好，可靠性高，制造成本大大降低。

:图1为本实用新型第一实施例的结构示意图。图2为本实用新型第二实施例的结构示意图。图3为本实用新型第三实施例的结构示意图。图4为本实用新型第四实施例的结构示意图。图5为本实用新型第五实施例的结构示意图。图6为本实用新型第六实施例的结构示意图。图中标识说明:热敏电阻1、焊点2、带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线或导线3、薄膜4、连接器卡座5、导线引脚6、带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线引脚7。
具体实施方式
:为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。本实用新型提供的是一种NTC或PTC表面测温温度传感器，利用NTC或PTC热敏电阻与带有两排或多排单条压延铜线的FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (FlexibleFiat Cable)软排线连接，并通过薄膜将连接后的NTC热敏电阻及带有两排或多排单条压延铜线的 FPC(Flexible PrintedCircuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线或导线，米用热压封装的方式密封覆盖制成。通过这种方式制成的NTC表面测温温度传感器可根据带有两排或多排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible FiatCable)软排线或导线长度不同，应用于不同的场合和环境；同时该产品制作方式简单，生产成本低、可靠性高，薄膜的耐温区间为-50°c 27(rc左右，耐2.8千伏高压，且薄膜密封部分防水性能好，而且本实用新型采用不同的薄膜材料及厚度还会产生更多的耐温耐压组合。需要说明的是本实用新型所述的表面测温温度传感器应用到不同的产品上时，可以对应安装在产品内的各个不同面上，其均可以达到良好的测温效果。以下将结合附图对本实用新型的各种实施例进行说明。优选实施例一，请参见图1所示，图1为本实用新型第一实施例的结构示意图。本实用新型提供的是一种NTC或PTC表面测温温度传感器，其包括有NTC或PTC热敏电阻I和带有两排单条压延铜线的 FPC(FlexiblePrinted Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)软排线3，所述热敏电阻I为NTC玻封单端热敏电阻，该电阻引脚与带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线 3 焊接在一起形成有焊点2，且所述热敏电阻I及焊点2热压封装在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺或PET薄膜制成，也可以由Nomax(芳纶或芳族聚酰胺)，PEEK(聚醚醚酮)及硅橡胶薄膜制成，这里的薄膜4为上下两层，将热敏电阻1、焊点2及带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线3前端部分夹住，并通过热压方式封装在一起。需要说明的是，这里的薄膜4也可以制作成套管状，只需将热敏电阻1、焊点2及带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线3前端部分套紧夹住即可，然后通过热压方式封装在一起。(两层薄膜的结合可以是直接的热压或是由粘接剂或其他辅助材料或焊接。)在带有两排单条压延铜线的FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (FlexibleFiat Cable)软排线3的尾部还设置有一个连接器卡座5，通过该连接器卡座5可实现带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible PrintedCircuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线3与PCB板的连接。优选实施例二，请参见图2所示，图2为本实用新型第二实施例的结构示意图。本实用新型提供的是一种NTC或PTC表面测温温度传感器，其包括有热敏电阻I和导线3，此导线上下两层，薄膜间隔，重叠组成。所述热敏电阻I为NTC玻封二极管型热敏电阻，该电阻引脚与导线3焊接在一起形成有焊点2，且所述热敏电阻I及焊点2热压封装在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺或PET薄膜制成，也可以由Nomax(芳纶或芳族聚酰胺)，PEEK (聚醚醚酮)及硅橡胶薄膜制成，这里的薄膜4为上下两层，将热敏电阻1、焊点2、导线3前端部分夹住，并通过热压方式封装在一起。(两层薄膜的结合可以是直接的热压或是由粘接剂或其他辅助材料或焊接。)在导线3的尾部6是镀锡的引脚，可直接焊接在PCB板上。优选实施例三，请参见图3所示，图3为本实用新型第三实施例的结构示意图。本实用新型提供的是一种NTC或PTC表面测温温度传感器，其包括有NTC或PTC热敏电阻I和带有多排单条压延铜线的 FPC(FlexiblePrinted Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)软排线3，所述热敏电阻I为NTC或PTC薄膜型热敏电阻，该电阻引脚与带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线 3 焊接在一起形成有焊点2，且所述热敏电阻I及焊点2热压封装在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺或PET薄膜制成，也可以由Nomax(芳纶或芳族聚酰胺)，PEEK (聚醚醚酮)及硅橡胶薄膜制成，这里的薄膜4为上下两层，将热敏电阻1、焊点2及带有两排单条压延铜线的 FPC(FlexiblePrinted Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)软排线3前端部分夹住，并通过热压方式封装在一起。需要说明的是，这里的薄膜4也可以制作成套管状，只需将热敏电阻1、焊点2及带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线3前端部分套紧夹住即可，然后通过热压方式封装在一起。(两层薄膜的结合可以是直接的热压或是由粘接剂或其他辅助材料或焊接。)在带有两排单条压延铜线的FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (FlexibleFiat Cable)软排线3的尾部还设置有一个带有两排单条压延铜线的FPC(FlexiblePrinted Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)软排线引脚7,通过该带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线引脚 7 可实现带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线3直接插入连接器卡座。优选实施例四，请参见图4所示，图4为本实用新型第四实施例的结构示意图。本实用新型提供的是一种NTC或PTC表面测温温度传感器，其包括有热敏电阻I和带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible PrintedCircuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线3，所述热敏电阻I为NTC或PTC裸片型热敏电阻，该电阻引脚与带有两排单条压延铜线的 FPC(FlexiblePrinted Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线 3 焊接在一起形成有焊点2，且所述热敏电阻1、焊点2以及整个带有两排单条压延铜线的FPC(FlexiblePrinted Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线 3 热压封装在薄膜 4 中。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺或PET薄膜制成，也可以由Nomax(芳纶或芳族聚酰胺)，PEEK (聚醚醚酮)及硅橡胶薄膜制成，这里的薄膜4为上下两层，将热敏电阻1、焊点2及整个带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible FiatCable)软排线3夹住，并通过热压方式封装在一起。需要说明的是，这里的薄膜4也可以制作成套管状，只需将热敏电阻1、焊点2及整个带有两排单条压延铜线的FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)软排线3套紧夹住即可，然后通过热压方式封装在一起。(两层薄膜的结合可以是直接的热压或是由粘接剂或其他辅助材料或焊接。)在带有两排单条压延铜线的FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (FlexibleFiat Cable)软排线3的尾部还设置有一个导线引脚7，通过该导线引脚7可实现带有两排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线 3与PCB板的焊接。优选实施例五，请参见图5所示，图5为本实用新型第五实施例的结构示意图。该实施例中包括有两个热敏电阻I，这两个热敏电阻I可以是NTC或PTC薄膜型热敏电阻、NTC或PTC裸片型热敏电阻、NTC玻封二极管型热敏电阻及NTC玻封单端热敏电阻的任意两种组合，且所述的热敏电阻引脚与导线3焊接在一起形成有焊点2，(此导线即可以左右两排组成，亦可上下两层重叠组成。)所述热敏电阻1、焊点2以及整个导线3热压封装在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺或PET薄膜制成，也可以由Nomax(芳纶或芳族聚酰胺)，PEEK (聚醚醚酮)及硅橡胶薄膜制成，这里的薄膜4为上下两层，将两个热敏电阻1、焊点2及整个导线3夹住，并通过热压方式封装在一起。需要说明的是，这里的薄膜4也可以制作成套管状，只需分别将两个热敏电阻1、焊点2及整个导线3套紧夹住即可，然后通过热压方式封装在一起。(两层薄膜的结合可以是直接的热压或是由粘接剂或其他辅助材料或焊接。)在导线3的尾部还设置有一个连接器卡座5，通过该连接器卡座5可实现导线3与PCB板的焊接。优选实施例六，请参见图6所示，图6为本实用新型第六实施例的结构示意图。该实施例中包括有两个热敏电阻I，这两个热敏电阻I可以是NTC或PTC薄膜型热敏电阻、NTC或PTC裸片型热敏电阻、NTC玻封二极管型热敏电阻及NTC玻封单端热敏电阻的任意两种组合，且所述的热敏电阻引脚与带有四排单条压延铜线的FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线与导线3焊接在一起形成有焊点2,所述的两个热敏电阻1、焊点2以及整个带有四排单条压延铜线的FPC(FlexiblePrinted Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)软排线与导线3热压封装在薄膜4中，形成两个互相独立的NTC表面测温温度传感器。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺或PET薄膜制成，也可以由Nomax (芳纶或芳族聚酰胺)，PEEK (聚醚醚酮)及硅橡胶薄膜制成，这里的薄膜4为上下两层，将两个热敏电阻1、焊点2及整个带有四排单条压延铜线的FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (FlexibleFiat Cable)软排线与导线3夹住,并通过热压方式封装在一起。需要说明的是，这里的薄膜4也可以制作成套管状，只需分别将两个热敏电阻1、焊点2及整个带有四排单条压延铜线的FPC(Flexible PrintedCircuit)、FFC (FlexibleFiat Cable)软排线与导线3分别套紧夹住即可，然后通过热压方式封装。(两层薄膜的结合可以是直接的热压或是由粘接剂或其他辅助材料或焊接。)在两个互相独立的表面测温温度传感器的尾部还设置有一个连接器卡座5，通过该连接器卡座5可实现两个互相独立的NTC表面测温温度传感器通过带有四排单条压延铜线的 FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (Flexible Fiat Cable)软排线与导线 3 与PCB板的焊接。以上是对本实用新型所提供的一种NTC或PTC表面测温温度传感器进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于包括 一 NTC或PTC热敏电阻； 一带有至少两排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线； 所述NTC或PTC热敏电阻与上述FPC或FFC软排线或导线焊接在一起，且热压封装在由聚酰亚胺或PET塑料或芳纶或芳族聚酰胺或聚醚醚酮或硅橡胶制成的薄膜中。
2.根据权利要求1所述的NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于所述薄膜内设置有片状导电固体或经化学腐蚀后的金属连接线。
3.根据权利要求1所述的NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于所述热敏电阻、焊点以及FPC或FFC软排线或导线与焊点连接的前端部分热压封装在薄膜中，且所述FPC或FFC软排线或导线左右两排并列或上下两层重叠。
4.根据权利要求1所述的NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于所述热敏电阻、焊点以及整个FPC或FFC软排线或导线整个热压封装或焊接封装或由粘接剂封装在薄膜中。
5.根据权利要求1所述的NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于所述FPC或FFC软排线或导线的尾部还设置有连接器卡座。
6.根据权利要求1所述的NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于所述FPC或FFC软排线的尾部还设置有软排线引脚。
7.根据权利要求1所述的NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于所述热敏电阻为NTC玻封单端热敏电阻或NTC玻封二极管型热敏电阻。
8.根据权利要求1所述的NTC或PTC表面测温温度传感器，其特征在于所述热敏电阻为NTC或PTC裸片型热敏电阻。
专利摘要本实用新型公开了一种NTC或PTC表面测温温度传感器，包括一NTC或PTC热敏电阻；一带有至少两排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线；所述NTC或PTC热敏电阻与上述FPC或FFC软排线或导线焊接在一起，且热压封装在由聚酰亚胺或PET塑料或芳纶或芳族聚酰胺或聚醚醚酮或硅橡胶制成的薄膜中。与现有技术相比，本实用新型利用带有两排单条压延铜线的FPC、FFC软排线技术与薄膜封热敏电阻封装技术结合，制成的表面测温温度传感器，解决了薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、热敏电阻温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题，该表面测温温度传感器耐温区间为-50℃~270℃左右、耐2.8千伏高压，防水性能好，可靠性高，制造成本大大降低。
文档编号G01K7/22GK202947812SQ201220469868
公开日2013年5月22日 申请日期2012年9月14日 优先权日2012年5月14日
发明者花国樑 申请人:深圳市敏杰电子科技有限公司