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传感器电器盒的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种传感器电器盒，用于容纳传感器电路板，包括底座、顶盖以及密封圈；底座上设置有底座支架，传感器电路板通过底座支架固定在底座上，并与底座保持预设距离；所述顶盖上设置有通气孔；密封圈与传感器电路板上焊接的传感器的形状相匹配，紧密套接在传感器上，并且包裹住传感器与传感器电路板之间的焊接部位；当顶盖与底座扣合时，密封圈与顶盖上的通气孔的四周紧密贴合。本发明提供的传感器电器盒，防水性能好,不易发生凝露,不会对传感器的检验准确度产生影响，大大提升了传感器使用寿命和整机的运行安全性能。
【专利说明】传感器电器盒

【技术领域】
[0001] 本发明涉及电器元件保护【技术领域】，特别是涉及一种传感器电器盒。

【背景技术】
[0002] 随着空调技术的发展，人们对家用空调器在室内环境的湿度控制方面的要求越来 越高，传感器越来越广泛的应用于空调领域。传统的传感器电器盒防水性能差，空气中的水 分极易进入电器盒内部，造成电器盒贴近蒸发器侧在制冷时发生凝露，而且进入电器盒内 部的水分和凝露进一步会对传感器安装电路板造成腐蚀，影响传感器的检验准确度、使用 寿命以及整机的安全运行。


【发明内容】

[0003] 基于此，有必要针对现有技术的缺陷和不足，提供一种防水性能好、能够有效防止 传感器安装电路板发生凝露的传感器电器盒。
[0004] 为实现本发明目的而提供的一种传感器电器盒，用于容纳传感器电路板，包括底 座、顶盖以及密封圈；
[0005] 所述底座上设置有底座支架，所述传感器电路板通过所述底座支架固定在所述底 座上，并与所述底座保持预设距离；
[0006] 所述顶盖上设置有通气孔；
[0007] 所述密封圈，与所述传感器电路板上焊接的传感器的形状相匹配，紧密套接在所 述传感器上，并且包裹住所述传感器与所述传感器电路板之间的焊接部位；当所述顶盖与 所述底座扣合时，所述密封圈与所述通气孔的四周紧密贴合。
[0008] 在其中一个实施例中，所述通气孔为流线型结构，所述通气孔朝向所述顶盖内侧 的一端的开口面积小于朝向所述顶盖外侧的一端的开口面积。
[0009] 在其中一个实施例中，所述顶盖与所述底座的连接处设置有密封条。
[0010] 在其中一个实施例中，所述顶盖和所述底座上还对应设置有连接空调蒸发器侧板 的安装结构。
[0011] 在其中一个实施例中，所述顶盖的内侧设置有限位槽，所述限位槽，位于所述通气 孔的四周，与所述密封圈的形状相匹配。
[0012] 在其中一个实施例中，所述密封圈的材料为橡胶或防水海绵。
[0013] 在其中一个实施例中，所述底座包括基板和设置在所述基板外围的防水裙边；
[0014] 所述防水裙边上设置有卡口，所述顶盖上设置有与所述卡口相匹配的卡扣。
[0015] 在其中一个实施例中，所述底座为方形；
[0016] 所述底座上设置有3个所述底座支架，3个所述底座支架分别位于所述底座的3个 顶角处。
[0017] 在其中一个实施例中，3个所述底座支架中的其中一个通过螺钉与所述传感器电 路板连接，其余2个所述底座支架与所述传感器电路板套接或卡接。
[0018] 在其中一个实施例中，所述安装结构为与所述空调蒸发器侧板形状相匹配的安装 板，所述安装板上设置有安装孔。
[0019] 本发明的有益效果：本发明提供的传感器电器盒，通过设置密封圈以及顶盖与底 座紧密扣合而形成的一个安装腔室，实现对传感器电路板的防水保护。具体的，安装时，将 密封圈紧密套接在传感器电路板上的传感器上，以包裹住传感器与传感器电路板之间的焊 接部位，实现对整个传感器的非感应面进行密封。在顶盖与底座扣合时，密封圈与顶盖上 的通气孔的四周紧密贴合，从而使得从通气孔进入的外界空气只能到达传感器的非包裹面 (即朝向外侧的感应面），而无法进入安装腔室内部的其他区域，在保证测量精度的同时很 好的对传感器与传感器电路板的焊接处进行了保护，避免了外界水蒸气进入安装腔室内部 破坏电器的可靠性；进一步，在底座上设计底座支架，使得传感器电路板与底座保持预设距 离，避免了传感器电路板与底座相接触，利用空气的热阻防止制冷时传感器电路板贴近空 调器的蒸发器侧而发生凝露，威胁传感器电路板的电器安全。本发明提供的传感器电器盒， 防水性能好，不易发生凝露，不会对传感器的检验准确度产生影响，大大提升了传感器使 用寿命和整机的运行安全性能。

【专利附图】

【附图说明】
[0020] 为了使本发明的传感器电器盒的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合 具体附图及具体实施例，对本发明的传感器电器盒进行进一步详细说明。
[0021] 图1为本发明的传感器电器盒的一个实施例的结构示意图；
[0022] 图2为图1所示底座的一个实施例的结构示意图；
[0023] 图3为图1所示顶盖的一个实施例的结构示意图；
[0024] 图4为传感器电路板的一个示意图；
[0025] 图5为本发明的传感器电器盒的密封圈的一个实施例的结构示意图；
[0026] 图6为图3所示顶盖的一个侧视图；
[0027] 图7为本发明的传感器电器盒封装后的背面的一个实施例的结构示意图。

【具体实施方式】
[0028] 下面将结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请 中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029] 参见图1至图7,本发明提供的传感器电器盒的一个实施例，包括底座100、顶盖 200以及密封圈300 (参见图5)，顶盖200与底座100紧密扣合，形成一个用于容纳传感器 电路板10的安装腔室和与安装腔室连通并向安装腔室外侧延伸的走线通道400 (参见图1 和图7)。底座100上设置有底座支架110,底座支架110位于安装腔室的内部（参见图2)。 传感器电路板10 (参见图4)，通过底座支架110固定在底座100上，并与底座100保持预设 距离。其中，底座1〇〇和顶盖200可以采用卡扣连接、线密封。二者形成的安装腔室是一个 相对封闭的空间。顶盖200上设置有通气孔210,外部空气只能通过顶盖200上设置的通气 孔210进入安装腔室（参见图1和图3)。通常，通气孔210所在位置与安装腔室内部放置 的传感器电路板10上的传感器11所在位置相对应，外界空气通过通气孔210进入传感器 11。安装腔室的形状与其内部容纳的传感器电路板10的形状相适应。底座支架110可以 是具有一定厚度的粘胶、卡扣或支撑柱等，其作用主要是固定传感器电路板10,并且使其与 底座100非接触。底座支架110根据其具体的构造可以是多个，也可以是1个。
[0030] 参见图5,密封圈300与传感器电路板10上焊接的传感器11的形状相匹配，可紧 密套接在传感器11上，并且包裹住传感器11与传感器电路板10之间的焊接部位；当顶盖 100与底座200扣合时，密封圈300与顶盖200上的通气孔210的四周紧密贴合。密封圈 300的材料可以为橡胶或防水海绵，可以直接粘在顶盖200上。安装时，将密封圈300紧密 套接在安装腔室内部的传感器11上，以包裹住传感器11与传感器电路板10之间的焊接部 位，实现对整个传感器11的非感应面进行密封。在顶盖200与底座100扣合时，密封圈300 受到挤压后与顶盖200上的通气孔210的四周紧密贴合，从而使得从通气孔210进入的外 界空气只能到达传感器11的非包裹面（即朝向外侧的感应面），而无法进入安装腔室内部 的其他区域。
[0031] 传统的传感器电器盒，没有密封圈。所以，安装腔室内部放置的传感器与顶盖之间 会存在一定间隙，当外界空气从通气孔进入安装腔室内部放置的传感器时，很容易进入安 装腔室内部的其他区域。这样，空气中携带的水分也就进入传感器电路板，对传感器与传感 器电路板之间的焊接部位进行腐蚀，对传感器的检验精度造成影响的同时对电气安全造成 威胁。而且，传统的传感器电器盒内部，传感器电路板与底座直接接触，一旦有水分进入电 器盒内部，在制冷时电器盒贴近蒸发器侧就极易发生凝露，进一步加重对传感器安装电路 板造成的腐蚀，影响传感器的检验准确度、使用寿命以及整机的安全运行。
[0032] 本发明提供的传感器电器盒，通过设置密封圈300以及由顶盖200与底座100紧 密扣合而形成的一个安装腔室，实现对传感器电路板10的防水保护。通过设置密封圈300， 在保证测量精度的同时很好的对传感器11与传感器电路板10的焊接处进行了保护，避免 了外界水蒸气进入安装腔室内部破坏电器的可靠性；进一步，在安装腔室内部的底座100 上设计底座支架110,使得传感器电路板10与底座100保持预设距离，避免了传感器电路 板10与底座100相接触，利用空气的热阻防止制冷时传感器电路板10贴近空调器的蒸发 器侧而发生凝露，威胁传感器电路板10的电器安全。本发明提供的传感器电器盒，防水性 能好，不易凝露，不会对传感器的检验准确度产生影响，而且大大提升了传感器使用寿命 和整机的运行安全性能。
[0033] 作为一种可实施方式，参见图1和图3,通气孔210为流线型结构，通气孔210朝向 顶盖200内侧的一端的开口面积小于朝向顶盖200外侧的一端的开口面积。通气孔210的 形状与蒸发器形状相吻合，以更好的接触到从蒸发器出来的空气，其内侧开口以能够均匀 覆盖传感器11的感应面为佳。
[0034] 作为一种可实施方式，顶盖200与底座100的连接处设置有密封条，以提升整个安 装腔室的密封效果。进一步地，在走线通道400与安装腔室的连接处，采用防水海绵包裹连 接线进行密封，可以提升整个电器盒的密封效果。
[0035] 作为一种可实施方式，参见图1至图3以及图6至图7,顶盖200和底座100上还 对应设置有连接空调蒸发器侧板的安装结构500,安装结构500位于安装腔室的外部。在顶 盖200和底座100上设置连接空调蒸发器侧板的安装结构500,不需要改变原有空调器机型 的模具，即可实现快速安装。安装结构500与空调蒸发器侧板直接连接，可以为定位夹、锁 扣、带有安装孔的安装板等等。
[0036] 参见图3,作为一种可实施方式，顶盖200的内侧设置有限位槽220,限位槽220位 于通气孔210的四周，与密封圈300的形状相匹配。当顶盖200与底座100扣合时，密封圈 300就会固定在限位槽220中，结构更加稳固。
[0037] 参见图2和图3,作为一种可实施方式，底座100包括基板120和设置在基板外围 的防水裙边130,防水裙边130上设置有卡口 131，顶盖200上设置有与卡口 131相匹配的 卡扣230,安装时，底座100和顶盖200通过卡扣230和卡口 131卡接。
[0038] 参见图2,作为一种可实施方式，由于通常的电路板为方形，所以本发明中的底座 为方形，底座100上设置有3个底座支架110,3个底座支架110分别位于底座100的3个 顶角处。参见图4,对应传感器电路板10的3个角各设置一个固定孔，3个底座支架110中 的其中一个通过螺钉与传感器电路板10连接，其余2个底座支架110与传感器电路板10 套接或卡接，即可将传感器电路板10固定，结构简单，固定牢靠。
[0039] 作为一种可实施方式，安装结构500为与空调蒸发器侧板形状相匹配的安装板， 安装板上设置有安装孔。参见图1至图3,顶盖200上设置有1个安装板，底座100上设置 有2个安装板。顶盖200上设置的安装板与底座100上设置的2个安装板中的其中一个相 对应。安装时，通过3个螺钉即可实现底座支架110与传感器电路板10、电器盒与空调蒸发 器侧板之间的固定。这样就可以不更改面板结构直接把电器盒装在蒸发器侧板上，避免了 重开模具。
[0040] 本发明提供的传感器电器盒，不仅适用于湿度传感器，还适用于温度传感器等其 他传感器的防水保护，便于安装，不需要重开模具，防水性能好，不易凝露，不会对传感器 的检验准确度产生影响，而且大大提升了传感器使用寿命和整机的运行安全性能。
[0041] 以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能 因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范 围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1. 一种传感器电器盒，用于容纳传感器电路板，其特征在于，包括底座、顶盖以及密封 圈； 所述底座上设置有底座支架，所述传感器电路板通过所述底座支架固定在所述底座 上，并与所述底座保持预设距离； 所述顶盖上设置有通气孔； 所述密封圈，与所述传感器电路板上焊接的传感器的形状相匹配，紧密套接在所述传 感器上，并且包裹住所述传感器与所述传感器电路板之间的焊接部位；当所述顶盖与所述 底座扣合时，所述密封圈与所述通气孔的四周紧密贴合。
2. 根据权利要求1所述的传感器电器盒，其特征在于，所述通气孔为流线型结构，所述 通气孔朝向所述顶盖内侧的一端的开口面积小于朝向所述顶盖外侧的一端的开口面积。
3. 根据权利要求1所述的传感器电器盒，其特征在于，所述顶盖与所述底座的连接处 设置有密封条。
4. 根据权利要求1至3任一项所述的传感器电器盒，其特征在于，所述顶盖和所述底座 上还对应设置有连接空调蒸发器侧板的安装结构。
5. 根据权利要求4所述的传感器电器盒，其特征在于，所述顶盖的内侧设置有限位槽； 所述限位槽，位于所述通气孔的四周，与所述密封圈的形状相匹配。
6. 根据权利要求5所述的传感器电器盒，其特征在于，所述密封圈的材料为橡胶或防 水海绵。
7. 根据权利要求4所述的传感器电器盒，其特征在于，所述底座包括基板和设置在所 述基板外围的防水裙边； 所述防水裙边上设置有卡口，所述顶盖上设置有与所述卡口相匹配的卡扣。
8. 根据权利要求4所述的传感器电器盒，其特征在于，所述底座为方形； 所述底座上设置有3个所述底座支架，3个所述底座支架分别位于所述底座的3个顶角 处。
9. 根据权利要求8所述的传感器电器盒，其特征在于，3个所述底座支架中的其中一个 通过螺钉与所述传感器电路板连接，其余2个所述底座支架与所述传感器电路板套接或卡 接。
10. 根据权利要求9所述的传感器电器盒，其特征在于，所述安装结构为与所述空调蒸 发器侧板形状相匹配的安装板，所述安装板上设置有安装孔。
【文档编号】G01D11/24GK104089639SQ201410290618
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】罗永前, 苏伟华, 徐啟华, 陈东 申请人:珠海格力电器股份有限公司