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一种芯片测试方法
【专利摘要】本发明公开了一种芯片测试方法，包括如下步骤：将待测芯片安装于芯片测试座上，将安装好待测芯片的芯片测试座与Tektronix370A型晶体管图示仪插接电连接，利用Tektronix370A型晶体管图示仪对待测芯片进行参数测试。本发明测试时操作人员只需插拔芯片测试座连接，免去手动连线，操作简单不易出错，芯片测试效率大大提高。
【专利说明】一种芯片测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片测试领域，特别涉及一种利用TektiOniX370A晶体管图示仪测试芯片的芯片测试方法。
【背景技术】
[0002]目前利用Tektronix370A晶体管图示仪对半导体芯片测试时，需要手动用带有插头的导线连接芯片相应引脚到晶体管图示仪的相应插口内，实现芯片与晶体管图示仪的连接，从而完成后续不同电性能参数的测试，这种方式需要操作人员人工连线，且不停插拔导线插头连接到晶体管图示仪上，操作繁琐易出错，芯片测试效率低下。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种操作简单，芯片测试效率高的芯片测试方法。
[0004]为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是:
一种芯片测试方法，包括如下步骤:
A、将待测芯片安装于芯片测试座上；
B、将安装好待测芯片的芯片测试座与Tektronix370A型晶体管图示仪插接电连接；
C、利用Tektronix370A型晶体管图示仪对待测芯片进行参数测试。
[0005]其中，所述芯片测试座包括基座，所述基座下表面设置至少一对用于插接连接Tektronix 370A型晶体管图示仪的引脚,所述一对引脚与Tektronix 370A型晶体管图示仪上的一组测试插孔适配连接，所述基座上表面设置有第一拨码开关、第二拨码开关和芯片夹具，所述一对引脚中的一个引脚与所述第一拨码开关电性连接，所述第一拨码开关与所述芯片夹具电性连接，所述芯片夹具与所述第二拨码开关电性连接，所述第二拨码开关与所述一对引脚中的另一个引脚电性连接。
[0006]优选的，所述芯片测试座的基座下表面的引脚有3对，每一对引脚分别与Tektronix 370A型晶体管图示仪上的一组测试插孔适配。
[0007]优选的，所述第一拨码开关与所述第二拨码开关对称设置在所述基座上表面两端，所述芯片夹具位于第一拨码开关和第二拨码开关之间。
[0008]优选的，所述芯片夹具包括本体，该本体具有用于芯片固定的固定槽和用于与芯片引脚接触的针脚，所述针脚位于所述固定槽的底部两侧并伸出所述本体。
[0009]与现有技术相比，本发明的有益效果:
本发明方法将待测芯片安装于芯片测试座上，将安装好待测芯片的芯片测试座与Tektronix 370A型晶体管图示仪电连接，然后利用Tektronix 370A型晶体管图示仪对待测芯片进行参数测试，操作人员只需插拔芯片测试座连接芯片与测试仪器，免去手动连线，操作简单不易出错，芯片测试效率大大提高。
[0010]【专利附图】

【附图说明】: 图1是本发明芯片测试方法流程图；
图2是本发明实施例中的芯片测试座的结构示意图；
图3是图2中的芯片夹具的结构示意图；
图4是是本发明实施例中的芯片测试座的电路框图；
图5是本发明实施例中的晶体管图示仪示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
【发明内容】
所实现的技术均属于本发明的范围。
[0012]如图1所示芯片测试方法流程图，本发明的芯片测试方法包括如下步骤:
S1、将待测芯片安装于芯片测试座上。
[0013]具体的，参看图2，该芯片测试座包括基座1，所述基座I下表面设置至少一对用于插接连接Tektronix 370A型晶体管图示仪(见图4)的引脚2。所述一对引脚与该Tektronix370A型晶体管图示仪上的一组测试插孔适配，本实施例中所述引脚2以两对为例说明，所述晶体管图示仪上具有多个测试插孔，所述一对引脚2与该晶体管图示仪上的一组测试插孔适配，图2仅为示意图，引脚2安装在基座I下表面什么位置是根据晶体管图示仪上的测试插孔位置来确定的，两者要互相适配，以便于对准插接。所述基座I上表面设置有第一拨码开关3、第二拨码开关4和芯片夹具5，参看图4，所述一对引脚2中的一个引脚与所述第一拨码开关3电性连接，所述第一拨码开关3与所述芯片夹具5电性连接，所述芯片夹具5与所述第二拨码开关4电性连接，所述第二拨码开关4与所述一对引脚2中的另一个引脚电性连接。较佳的，所述第一拨码开关3与所述第二拨码开关4对称设置在所述基座I上表面两端，所述芯片夹具5位于第一拨码开关3和第二拨码开关4之间。拨码开关(3、4)包括多个拨动开关单元，本实施例以2个波动开关单元为例说明，每个拨码开关上的一个波动开关单元，即一组波动开关单元一端分别连接测试座下表面的一对引脚2，该组波动开关单元另一端再分别与所述芯片夹具5电连接。参看图3，芯片夹具5包括本体501，本体501上具有用于芯片固定的固定槽502和与芯片引脚接触的针脚503，所述针脚503位于所述固定槽502的底部两侧并伸出所述本体501，将待测芯片放入芯片夹具5内固定，芯片相应引脚通过芯片夹具5上的针脚503与两个拨码开关(3、4)电连接。
[0014]S2、将安装好待测芯片的芯片测试座与Tektronix 370A型晶体管图示仪电连接。芯片测试座的引脚2插入Tektixmix 370A型晶体管图示仪的相应测试插孔，这样就实现了待测芯片与Tektronix 370A型晶体管图示仪的电性连接，测试完成后可拔出芯片测试座。
[0015]S3、利用Tektixmix 370A型晶体管图示仪对待测芯片进行参数测试，通过芯片测试座上的两个拨码开关实现测试电路的控制，对待测芯片进行至少一种电性能参数测试，测试时操作人员只需插拔芯片测试座连接，免去手动连线，操作简单不易出错，也使得芯片测试效率大大提高。
[0016]本发明是为方便利用Tektixmix 370A型晶体管图示仪测试芯片而发明的，专门针对Tektronix 370A型晶体管图示仪而设计，测试时将芯片放入芯片夹具5内固定，芯片相应引脚通过芯片夹具5上的针脚503与两个拨码开关(3、4)电连接，而两个拨码开关(即一组波动开关单元)分别与芯片测试座下表面的一对引脚2电连接，测试时将芯片测试座下表面的至少一对引脚2插入Tektronix 370A型晶体管图示仪相应的测试插孔内，实现芯片引脚与Tektronix 370A型晶体管图示仪的电连接，通过芯片测试座上的两个拨码开关实现测试电路的控制，操作人员只需插拔芯片测试座连接，免去手动连线，操作简单不易出错，也使得芯片测试效率大大提高。
[0017]作为本发明的优选方案，所述测试座下表面的引脚有3对(图未示)，每一对引脚分别与Tektronix 370A型晶体管图示仪上的一组测试插孔适配。拨码开关包括多个拨动开关单元，每个拨码开关上的一个波动开关单元，即一组波动开关单元分别连接测试座下表面的一对引脚，该组波动开关单元另一端再分别与所述芯片夹具电连接，芯片夹具具有与芯片引脚接触的针脚，波动开关单元与芯片夹具的相应针脚连接，测试座引脚插入Tektronix 370A型晶体管图示仪的相应测试插孔,这样就实现了芯片与Tektronix 370A型晶体管图示仪的连接，Tektronix 370A型晶体管图示仪上的每一组插孔用于测试不同的参数，测试时通过两个拨码开关上拨动开关单元的通断组合，实现芯片引脚与Tektronix370A型晶体管图示仪的不同测试插孔的连接，可方便进行多项参数测试，测试效率进一步提闻。
[0018]本发明将待测芯片安装于芯片测试座上，将安装好待测芯片的芯片测试座与Tektronix 370A型晶体管图示仪插接,然后利用Tektronix 370A型晶体管图示仪对待测芯片进行参数测试，操作人员只需插拔芯片测试座连接，免去手动连线，操作简单不易出错，芯片测试效率大大提高。
[0019]上面结合附图对本发明的【具体实施方式】进行了详细说明，但本发明并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。
【权利要求】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括如下步骤: A、将待测芯片安装于芯片测试座上； B、将安装好待测芯片的芯片测试座与Tektronix370A型晶体管图示仪插接电连接； C、利用Tektronix370A型晶体管图示仪对待测芯片进行参数测试。
2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述芯片测试座包括基座，所述基座下表面设置至少一对用于插接连接Tektronix 370A型晶体管图示仪的引脚,所述一对引脚与Tektronix 370A型晶体管图示仪上的一组测试插孔适配连接，所述基座上表面设置有第一拨码开关、第二拨码开关和芯片夹具，所述一对引脚中的一个引脚与所述第一拨码开关电性连接，所述第一拨码开关与所述芯片夹具电性连接，所述芯片夹具与所述第二拨码开关电性连接，所述第二拨码开关与所述一对引脚中的另一个引脚电性连接。
3.根据权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述芯片测试座的基座下表面的引脚有3对，每一对引脚分别与Tektronix 370A型晶体管图示仪上的一组测试插孔适配。
4.根据权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述第一拨码开关与所述第二拨码开关对称设置在所述基座上表面两端，所述芯片夹具位于第一拨码开关和第二拨码开关之间。
5.根据权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述芯片夹具包括本体，该本体具有用于芯片固定的固定槽和用于与芯片引脚接触的针脚，所述针脚位于所述固定槽的底部两侧并伸出所述本体。
【文档编号】G01R31/28GK103901340SQ201410153911
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年4月16日 优先权日:2014年4月16日
【发明者】王锐, 夏群 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司